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龙图腾网恭喜桑迪士克科技有限责任公司申请的专利用于晶圆对晶圆对准和接合的连接性检测获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113228242B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201980085951.4，技术领域涉及：H01L21/66；该发明授权用于晶圆对晶圆对准和接合的连接性检测是由李升平;金光浩设计研发完成，并于2019-12-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本用于晶圆对晶圆对准和接合的连接性检测在说明书摘要公布了：第一工件包括位于该第一工件的主表面上的第一有源焊盘、第一测试焊盘和第二测试焊盘，第一测试焊盘电连接到第二测试焊盘。第二工件包括位于该第二工件的主表面上的第二有源焊盘、第三测试焊盘和第四测试焊盘。第一工件和第二工件沿着第一工件的主表面与第二工件的主表面之间的界面接合，以将第一有源焊盘与第二有源焊盘接合，将第一测试焊盘与第三测试焊盘接合，并且将第二测试焊盘与第四测试焊盘接合。连接性检测电路测试第三测试焊盘与第四测试焊盘之间的电连接性。

本发明授权用于晶圆对晶圆对准和接合的连接性检测在权利要求书中公布了：1.一种存储装置，包括：第一工件，所述第一工件包括位于所述第一工件的主表面上的第一有源焊盘、第一测试焊盘和第二测试焊盘，所述第一测试焊盘通过所述第一工件中的导电路径电连接到所述第二测试焊盘；第二工件，所述第二工件包括位于所述第二工件的主表面上的第二有源焊盘、第三测试焊盘和第四测试焊盘，所述第一工件和所述第二工件沿着所述第一工件的所述主表面与所述第二工件的所述主表面之间的界面接合，以将所述第一有源焊盘与所述第二有源焊盘接合，将所述第一测试焊盘与所述第三测试焊盘接合，并且将所述第二测试焊盘与所述第四测试焊盘接合；和所述第二工件中的连接性检测电路，所述连接性检测电路被配置为测试所述第三测试焊盘与所述第四测试焊盘之间的电连接性，所述连接性检测电路包括耦接至所述第四测试焊盘和所述第三测试焊盘的异或电路，以将所述第四测试焊盘处的电压与所述第三测试焊盘处的电压进行比较。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人桑迪士克科技有限责任公司，其通讯地址为：美国加利福尼亚州；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。