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龙图腾网恭喜株式会社力森诺科申请的专利电子零件及电子零件的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112673715B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201980058937.5，技术领域涉及：H05K3/12；该发明授权电子零件及电子零件的制造方法是由江尻芳则;须方振一郎;鸟羽正也;中子伟夫;川名祐贵;浦岛航介;米仓元气;纳堂高明;栗原祥晃;増田宏;曽根圭太设计研发完成，并于2019-09-05向国家知识产权局提交的专利申请。

本电子零件及电子零件的制造方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种电子零件及电子零件的制造方法。本发明的电子零件的制造方法，包括：第一步骤，在聚合物成形体上以规定的图案涂布含有金属粒子的金属膏而形成金属膏层；第二步骤，通过烧结金属粒子而形成金属配线；第三步骤，在金属配线上涂布含有焊料粒子及树脂成分的焊料膏而形成焊料膏层；第四步骤，在焊料膏层上配置电子元件；以及第五步骤，对焊料膏层进行加热，形成接合金属配线与电子元件的焊料层，并且形成被覆焊料层的至少一部分的树脂层。

本发明授权电子零件及电子零件的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种电子零件的制造方法，包括：第一步骤，在聚合物成形体上以规定的图案涂布含有金属粒子和挥发性的分散媒的金属膏而形成金属膏层，所述金属粒子包含粒径为2.0μm以上的薄片状的第一铜粒子、以及粒径为0.8μm以下的第二铜粒子；第二步骤，通过烧结所述金属粒子而形成金属配线；第三步骤，在所述金属配线上涂布含有焊料粒子及树脂成分的焊料膏而形成焊料膏层；第四步骤，在所述焊料膏层上配置电子元件；以及第五步骤，对所述焊料膏层进行加热，形成接合所述金属配线与所述电子元件的焊料层，并且形成被覆所述焊料层的至少一部分的树脂层，在所述第二步骤中，所述金属配线具有空隙，在所述第三步骤中，所述空隙的至少一部分由所述树脂成分填充。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人株式会社力森诺科，其通讯地址为：日本东京港区东新桥一丁目9番1号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。