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龙图腾网恭喜海迪科(南通)光电科技有限公司申请的专利一种含紫光或近紫外芯片的光谱调光封装结构及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111180428B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910639866.X，技术领域涉及：H10H29/24；该发明授权一种含紫光或近紫外芯片的光谱调光封装结构及其制作方法是由孙智江;王书昶;吴陆;吉爱华设计研发完成，并于2019-07-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种含紫光或近紫外芯片的光谱调光封装结构及其制作方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种含紫光或近紫外芯片的光谱调光封装结构，还涉及该封装结构的制造方法，其特征在于：包括第一波长蓝光芯片、第二波长蓝光芯片、紫光或近紫外芯片和封装层，在第一波长蓝光芯片表面设置有长波长荧光粉胶层形成长波长封装体，在紫光或近紫外芯片表面设置有短波长荧光粉胶层形成短波长封装体，封装层，用于将各短波长封装体、第二波长蓝光芯片和长波长封装体整体封装在其内。本发明优点在于：采用多个不同波长的芯片激发可以兼顾到不同荧光粉的激发波长，可以避免由于短波长荧光粉产生的短波长荧光再一次激发长波长荧光粉而被再吸收；最佳的激发波长，实现最高的量子效率，同时提高光源的光效。

本发明授权一种含紫光或近紫外芯片的光谱调光封装结构及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种含紫光或近紫外芯片的光谱调光封装结构，其特征在于：包括至少一颗第一芯片，所述第一芯片为第一波长蓝光芯片，在第一波长蓝光芯片表面设置有长波长荧光粉胶层形成长波长封装体，长波长荧光粉胶层由胶体与发射波长为600-1000nm的长波长荧光粉混合而成；且所述长波长荧光粉胶层中长波长荧光粉与胶体的粉胶重量比为0.2～5：1；至少一颗第二芯片，所述第二芯片为第二波长蓝光芯片；至少一颗第三芯片，所述第三芯片为紫光或近紫外芯片，在紫光或近紫外芯片表面设置有短波长荧光粉胶层形成短波长封装体，短波长荧光粉胶层由胶体与发射波长为450-500nm的短波长荧光粉混合而成；且所述短波长荧光粉胶层中短波长荧光粉与胶体的粉胶重量比为0.2～5：1；封装层，用于将各短波长封装体、第二芯片和长波长封装体整体封装在其内，所述封装层内含有发射波长为500-550nm的绿色荧光粉和发射波长为550-600nm的黄色荧光粉中的任意一种或两种，且不含有发射波长为450-500nm的短波长荧光粉与发射波长为600-1000nm的长波长荧光粉；所述短波长封装体、第二芯片和长波长封装体的数量和波长满足：1当光谱调光封装结构整体要求的色温高于4500K时，所述长波长封装体的数量占短波长封装体、第二芯片和长波长封装体数量总和的5～30％；当光谱调光封装结构整体要求的色温低于或等于4500K时，所述长波长封装体的数量占短波长封装体、第二芯片和长波长封装体数量总和的30～80％；2所述短波长封装体与第二芯片的数量比为1:1～5；3所述第一芯片的波长记作λA，λA＝445～550nm；第二芯片的波长记作λB，λB＝420～465nm；第三芯片的波长记作λC，λC＝370-420nm；且0≤λA－λB≤130nm。

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