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龙图腾网恭喜德州仪器公司申请的专利嵌入式封装中的应力缓冲层获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112074934B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201980030258.7，技术领域涉及：H01L21/50；该发明授权嵌入式封装中的应力缓冲层是由金宇灿;松浦正光;升本睦;青屋建吾;阮厚青;维韦克·基肖尔昌德·阿罗拉;阿宁迪亚·波达尔设计研发完成，并于2019-06-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本嵌入式封装中的应力缓冲层在说明书摘要公布了：所公开的原理提供了应力缓冲层430，所述应力缓冲层位于IC裸片415和用于从所述裸片415散热的散热器425之间。所述应力缓冲层430包含分布的成对导电焊盘445和形成在所述导电焊盘445上的相应的一组导电柱450。在一个实施例中，所述应力缓冲层430可以包含横向分布在嵌入式IC裸片415的非导电表面上的导电焊盘445，以从所述IC裸片415热传导热量。此外，此应力缓冲层430可以包含导电柱450，所述导电柱横向分布并直接形成在所述导电焊盘445中的每一个上。所述导电柱450中的每一个从对应的导电焊盘445热传导热量。此外，每个导电柱450的横向宽度可以小于其相应导电焊盘445的横向宽度。然后，散热器425形成在所述导电柱450上，所述导电柱通过所述散热器425从所述导电柱450热传导热量。

本发明授权嵌入式封装中的应力缓冲层在权利要求书中公布了：1.一种集成电路IC封装，其包含：多个导电焊盘，其横向分布在所述IC封装内的IC裸片上，所述多个导电焊盘中的每一个接触所述IC裸片的非导电表面；多个导电柱，其直接横向分布在所述多个导电焊盘中的每一个上，其中所述多个导电柱中的每一个的横向宽度小于所述多个导电焊盘中的其相应的导电焊盘的横向宽度；以及散热器，其附接到所述多个导电柱，所述散热器包括形成所述IC封装的顶表面的一部分并从所述IC封装的所述顶表面暴露的表面，其中当所述散热器的高度在15μm-60μm的范围内时，所述多个导电焊盘中的每一对和相应的多个导电柱的总高度在30μm-60μm的范围内。

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