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龙图腾网恭喜三星电子株式会社申请的专利半导体封装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110581121B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910499196.6，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权半导体封装是由金吉洙设计研发完成，并于2019-06-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体封装在说明书摘要公布了：一种半导体封装包括：第一半导体封装；所述第一半导体封装上的第二半导体封装；以及所述第一半导体封装与所述第二半导体封装之间的多个连接端子。第一半导体封装可以包括：封装衬底；半导体芯片，位于所述封装衬底上并且具有彼此面对的第一表面和第二表面，所述第一表面邻近所述第二半导体封装；多个连接焊盘，位于所述半导体芯片的第一表面与所述连接端子之间；以及模制层，位于所述封装衬底上并且覆盖所述半导体芯片的侧表面，所述模制层与所述连接端子间隔开。

本发明授权半导体封装在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装，包括：第一半导体封装；所述第一半导体封装上的第二半导体封装；以及所述第一半导体封装与所述第二半导体封装之间的多个连接端子，其中：所述第一半导体封装包括：封装衬底；半导体芯片，位于所述封装衬底上并且具有彼此面对的第一表面和第二表面，所述第一表面邻近所述第二半导体封装；多个连接焊盘，位于所述半导体芯片的第一表面与所述连接端子之间；以及模制层，位于所述封装衬底上并且覆盖所述半导体芯片的侧表面，所述模制层与所述连接端子间隔开，并且所述半导体芯片包括：第一部分，所述连接焊盘设置在所述第一部分上；以及第二部分，位于所述第一部分与所述半导体芯片的侧表面之间，所述半导体芯片的所述第二部分从所述半导体芯片的所述第一部分的所述第一表面凹进。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人三星电子株式会社，其通讯地址为：韩国京畿道；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。