恭喜三星电子株式会社权兴奎获国家专利权
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龙图腾网恭喜三星电子株式会社申请的专利半导体封装件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110491871B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910387672.5，技术领域涉及：H01L25/18；该发明授权半导体封装件是由权兴奎设计研发完成，并于2019-05-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装件在说明书摘要公布了：提供一种半导体封装件。所述半导体封装件可以包括：基板；位于所述基板上的半导体芯片；位于所述基板上的无源元件；位于所述基板上的导电结构；以及位于所述半导体芯片、所述无源元件和所述导电结构上的内插基板。所述内插基板可以电连接到所述导电结构。所述无源元件的高度可以大于所述半导体芯片的高度。
本发明授权半导体封装件在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装件，包括：基板；半导体芯片，所述半导体芯片位于所述基板上；无源元件，所述无源元件位于所述基板上，所述无源元件的高度大于所述半导体芯片的高度；导电结构，所述导电结构位于所述基板上；内插基板，所述内插基板位于所述半导体芯片、所述无源元件和所述导电结构上，所述内插基板电连接到所述导电结构；以及上无源元件，所述上无源元件位于所述内插基板上，其中，所述上无源元件的高度大于所述基板与所述内插基板之间的间隙。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人三星电子株式会社，其通讯地址为：韩国京畿道；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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