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龙图腾网恭喜三菱电机株式会社申请的专利功率半导体模块以及电力变换装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113646876B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201980094857.5，技术领域涉及：H01L21/52；该发明授权功率半导体模块以及电力变换装置是由藤田淳设计研发完成，并于2019-04-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本功率半导体模块以及电力变换装置在说明书摘要公布了：功率半导体模块1具备电路基板10、包含半导体基板20的功率半导体元件19以及至少一个接合部5。至少一个接合部5包含远离半导体基板20的第1金属构件12、靠近半导体基板20的第2金属构件23以及将第1金属构件12和第2金属构件23互相接合的接合层15。在同一温度下，第1金属构件12的0.2％屈服强度比第2金属构件23的0.2％屈服强度更小，并且比接合层15的剪切强度更小。

本发明授权功率半导体模块以及电力变换装置在权利要求书中公布了：1.一种功率半导体模块，具备：电路基板；功率半导体元件，包含半导体基板；以及至少一个接合部，所述至少一个接合部包含远离所述半导体基板的第1金属构件、靠近所述半导体基板的第2金属构件以及将所述第1金属构件和所述第2金属构件互相接合的接合层，在同一温度下，所述第1金属构件的0.2%屈服强度小于所述第2金属构件的0.2%屈服强度，并且小于所述接合层的剪切强度，所述电路基板包含电路图案，所述功率半导体元件还包含第1电极，所述第1电极设置于所述半导体基板的与所述电路图案相向的面，所述至少一个接合部包含第1接合部，所述第1接合部包含作为所述第1金属构件的所述电路图案、作为所述第2金属构件的所述第1电极以及作为所述接合层的第1接合层，所述第1接合层用于将所述功率半导体元件的所述第1电极连接到所述电路基板的所述电路图案。

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