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龙图腾网恭喜丹佛斯硅动力有限责任公司申请的专利组装半导体功率模块或部件的方法和制造系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111902931B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201980019985.3，技术领域涉及：H01L23/373；该发明授权组装半导体功率模块或部件的方法和制造系统是由弗兰克·奥斯特瓦尔德;霍尔格·乌利齐设计研发完成，并于2019-03-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本组装半导体功率模块或部件的方法和制造系统在说明书摘要公布了：描述了一种组装半导体功率模块部件30的方法和一种用于制造半导体功率模块部件的制造系统，该制造系统包括这种半导体功率模块部件和压制设备20。该半导体功率模块部件30至少包括以堆叠10布置的第一元件1例如，半导体芯片、第二元件2例如，基板，诸如DCB基板和第三元件3例如，底板。该第一元件1和该第二元件2通过在烧结区域4中进行烧结而接合，并且该第二元件2和该第三元件3通过在钎焊区域6中进行钎焊而接合。该烧结和该钎焊是同时执行的，其中，该钎焊区域6被加热到钎焊温度，并且该烧结区域4被加热到烧结温度，该钎焊温度和该烧结温度彼此协调。将压力施加至包括该至少一个钎焊区域6和该至少一个烧结区域4的该堆叠10，其中，稳定装置7被布置在该钎焊区域6中，该稳定装置诸如该第二元件2或该第三元件3的表面上的突起、并入焊料预制件8中的固态间隔件装置或并入焊料预制件8中的丝网。与该堆叠10的烧结和钎焊同时，可以将附加的部件部分14，15烧结到该第一元件和或该第二元件上。可以通过围绕该模块30的部件部分1，2，3，14，15的软垫状元件23来施加压力。

本发明授权组装半导体功率模块或部件的方法和制造系统在权利要求书中公布了：1.一种组装半导体功率模块部件（30）的方法，该半导体功率模块部件至少包括以堆叠（10）布置的第一元件（1）、第二元件（2）和第三元件（3），其中，该第一元件（1）和该第二元件（2）通过在烧结区域（4）中进行烧结而接合，并且该第二元件（2）和该第三元件（3）通过在钎焊区域（6）中进行钎焊而接合，并且其中，该烧结和该钎焊是同时执行的，其中，该钎焊区域（6）被加热到钎焊温度，并且该烧结区域（4）被加热到烧结温度，该钎焊温度和该烧结温度彼此协调，并且其中，将压力（9）施加至包括该钎焊区域（6）和该烧结区域（4）的该堆叠（10），其中，稳定装置（7）被布置在该钎焊区域（6）中；其中，该稳定装置（7）是在该第二元件（2）的面向该第三元件（3）的表面上的或在该第三元件（3）的面向该第二元件（2）的表面上的突起；或者该稳定装置（7）是放置在该第二元件（2）与该第三元件（3）之间的与钎焊材料结合以形成焊料预制件（8）的固态间隔件装置。

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