恭喜三星电子株式会社金载春获国家专利权
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龙图腾网恭喜三星电子株式会社申请的专利热辐射装置、包括其的半导体封装件和半导体装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110277361B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910113884.4，技术领域涉及：H01L23/38；该发明授权热辐射装置、包括其的半导体封装件和半导体装置是由金载春;金荣得;玄荣勋设计研发完成，并于2019-02-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本热辐射装置、包括其的半导体封装件和半导体装置在说明书摘要公布了：提供了一种热辐射装置、包括其的半导体封装件和半导体装置。热辐射装置包括半导体基板。第一电极设置在半导体基板上。第二电极设置在半导体基板上并与第一电极间隔开。第一贯穿电极设置在半导体基板中。第一贯穿电极电连接到第一电极。
本发明授权热辐射装置、包括其的半导体封装件和半导体装置在权利要求书中公布了：1.一种热辐射装置，所述热辐射装置包括：半导体基板；设置在所述半导体基板上的第一电极；设置在所述半导体基板上并与所述第一电极间隔开的第二电极；以及设置在所述半导体基板中的第一贯穿电极，所述第一贯穿电极电连接到所述第一电极，其中，所述第二电极在平面图中具有封闭的框架形状，并且所述第一电极设置在所述第二电极的封闭的框架形状内，并且其中，所述第一电极和所述第二电极共享一平面，并且在共享的平面内，所述第一电极未电连接到所述第二电极。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人三星电子株式会社，其通讯地址为：韩国京畿道；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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