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龙图腾网恭喜株式会社力森诺科申请的专利复合物、成形体及电子部件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112166155B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201880093822.5，技术领域涉及：C08L63/00；该发明授权复合物、成形体及电子部件是由井上英俊;小坂正彦;竹内勇磨;关屋洋希;山口翔平;竹内一雅设计研发完成，并于2018-05-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本复合物、成形体及电子部件在说明书摘要公布了：本发明提供一种复合物，其抑制由复合物及金属构件制作的成形体中的裂纹。一种复合物，其是具备含金属元素的粉和树脂组合物的复合物，复合物的固化物的玻璃化转变温度表示为Tg[℃]，25℃以上且小于Tg℃时的复合物的固化物的热膨胀系数表示为CTE1[ppm℃]，Tg℃以上且250℃以下时的复合物的固化物的热膨胀系数表示为CTE2[ppm℃]，250℃时的复合物的固化物的弯曲弹性模量表示为E[GPa]，250℃时的复合物的固化物的弯曲强度表示为σ[MPa]，以下述数式I所定义的复合物的固化物的应激指数SI为0以上且150以下。SI＝|[CTE1×Tg‑25+CTE2×250‑Tg‑17×250‑25]×Eσ|I。

本发明授权复合物、成形体及电子部件在权利要求书中公布了：1.一种复合物，其是具备含金属元素的粉和树脂组合物的复合物，所述含金属元素的粉为铁单质及包含铁的合金中的至少任一种，而且，所述含金属元素的粉为软磁性粉，所述含金属元素的粉的含量为94质量%以上且小于100质量%，所述树脂组合物含有环氧树脂、固化剂及具有硅氧烷键的化合物，所述具有硅氧烷键的化合物具有下述化学式（1）所示的结构单元以及下述化学式（2）所示的结构单元， 所述化学式（1）中，R1及R2分别独立地为碳原子数1～10的烷基、碳原子数6～10的芳基、碳原子数1～10的烷氧基、具有环氧基的1价有机基团、具有羧基的1价有机基团或碳原子数3～500的聚亚烷基醚基， 所述化学式（2）中，R3为碳原子数1～10的亚烷基，所述复合物的固化物的玻璃化转变温度表示为Tg℃，25℃以上且小于Tg℃时的所述复合物的固化物的热膨胀系数表示为CTE1，Tg℃以上且250℃以下时的所述复合物的固化物的热膨胀系数表示为CTE2，250℃时的所述复合物的固化物的弯曲弹性模量表示为E，250℃时的所述复合物的固化物的弯曲强度表示为σ，其中，所述CTE1和CTE2的单位为ppm℃，所述E的单位为GPa，所述σ的单位为MPa，以下述数式（I）所定义的所述复合物的固化物的应激指数SI为0以上且150以下，SI＝｜[CTE1×（Tg-25）+CTE2×（250-Tg）-17×（250-25）]×Eσ｜（I）。

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