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龙图腾网恭喜上海邦芯半导体科技有限公司申请的专利一种晶圆传输方法、晶圆加工方法及晶圆加工装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119340258B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411908022.8，技术领域涉及：H01L21/68；该发明授权一种晶圆传输方法、晶圆加工方法及晶圆加工装置是由张朋兵;王兆祥;涂乐义;梁洁;李可;彭国发;唐乐;顾橙蕾设计研发完成，并于2024-12-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆传输方法、晶圆加工方法及晶圆加工装置在说明书摘要公布了：本申请属于晶圆加工技术领域，提供了一种晶圆传输方法、晶圆加工方法及晶圆加工装置。晶圆传输方法包括控制晶圆沿预设路径移动，获取晶圆的边缘经过第一位置传感器和第二位置传感器时的四个编码器数值，以确定晶圆的实际中心位置；再将实际中心位置与预设中心位置进行对比，若实际中心位置与预设中心位置的偏移量大于第一预设偏移量，则纠正晶圆的位置。本申请通过两个位置传感器检测到晶圆的四个编码器数值，从而确定晶圆的实际中心位置，减少了位置传感器的数量，降低检测晶圆位置的成本，且本申请检测晶圆位置是晶圆在沿预设路径移动的过程中进行的，无需晶圆停止下来进行检测，可提高检测效率。

本发明授权一种晶圆传输方法、晶圆加工方法及晶圆加工装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆传输方法，其特征在于，所述晶圆传输方法应用于晶圆加工装置，所述晶圆加工装置包括工艺腔体、晶圆载台、机械手、以及传感器组，所述机械手用于将所述工艺腔体的晶圆移动到所述晶圆载台，或将所述晶圆载台的晶圆移动到工艺腔体，所述传感器组包括第一位置传感器和第二位置传感器，所述第一位置传感器和第二位置传感器不对称设置在所述晶圆移动的预设路径两侧，其中第一位置传感器与预设路线的距离L1、第二位置传感器与预设路线的距离L2以及晶圆的半径R之间满足以下关系：距离L1和距离L2的和为1.2R至1.4R，距离L2和距离L1的差为0.1R至0.3R；所述晶圆传输方法包括：控制所述晶圆沿所述预设路径移动；获取所述晶圆的边缘经过所述第一位置传感器和所述第二位置传感器时的四个编码器数值；根据所述四个编码器数值得到四个晶圆边缘的坐标位置；根据所述四个晶圆边缘的坐标位置，确定所述晶圆的实际中心位置；将所述实际中心位置与预设中心位置进行对比；若所述实际中心位置与所述预设中心位置的偏移量大于第一预设偏移量且小于第二预设偏移量，则纠正所述晶圆的位置，所述第一预设偏移量为1mm，且所述第二预设偏移量为2mm。

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