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龙图腾网恭喜深圳市芯海微电子有限公司申请的专利一种增强型球栅阵列封装工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119314912B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411849090.1，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种增强型球栅阵列封装工艺是由赵志勇;龙兵轩;董纯云;胡志东设计研发完成，并于2024-12-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种增强型球栅阵列封装工艺在说明书摘要公布了：本发明公开了一种增强型球栅阵列封装工艺，属于电子封装技术，包括对基板来料铜块镀金表面进行防护处理，所述基板来料铜块镀金表面的防护处理通过以下具体步骤实现：对基板来料铜块镀金表面进行清灰处理；采用填料层、中间粘黏层、耐高温的茶色聚酰亚胺胶带形成的复合胶层对经过清灰处理的基板来料铜块镀金表面进行保护处理。本发明在保证可剥离的情况下提升了耐高温的茶色聚酰亚胺胶带与基板来料铜块镀金表面之间的剥离强度，能够避免胶带脱落。

本发明授权一种增强型球栅阵列封装工艺在权利要求书中公布了：1.一种增强型球栅阵列封装工艺，包括对基板来料铜块镀金表面进行防护处理，其特征在于：所述基板来料铜块镀金表面的防护处理通过以下具体步骤实现：S1、对基板来料铜块镀金表面进行清灰处理；S2、采用填料层、中间粘黏层、耐高温的茶色聚酰亚胺胶带形成的复合胶层对经过清灰处理的基板来料铜块镀金表面进行保护处理，具体步骤为：S2.1、制备填料层：以63份吉利丁粉、21份聚氨基甲酸酯、5.5份低密度聚乙烯、9份纳米无机填料、2.5份光稳定剂、4份分散剂为主要原料制备得到粘附在基板来料铜块镀金表面且可剥离的填料层，所述填料层通过填补镀金层表面孔隙对镀金层表面进行找平处理；S2.2、制备中间粘黏层：以53份光敏预聚体、25份改性纤维素、5.5份钛酸酯偶联剂、活性稀释剂及与光敏预聚体匹配的光敏剂为主要原料制备得到粘附在填料层表面的中间粘黏层，其中所述光敏剂为光敏预聚体质量的4%；所述光敏预聚体包括环氧大豆油基光敏预聚体、三官能度聚氨酯丙烯酸酯、六官能度聚氨酯丙烯酸酯，所述环氧大豆油基光敏预聚体、三官能度聚氨酯丙烯酸酯、六官能度聚氨酯丙烯酸酯的质量比为1.5：0.5：1；所述光敏剂为1-羟基环己基苯甲酮、2，4，6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦，1-羟基环己基苯甲酮、2，4，6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦的质量比为2：1；所述活性稀释剂为聚乙二醇二丙烯酸酯；S2.3、在基板来料铜块镀金表面上先喷涂填料层，室温下风干10分钟后在填料层表面上喷涂中间粘黏层，随后采用200W波长365nm的紫外灯照射中间粘黏层6分钟，6分钟后将耐高温的茶色聚酰亚胺胶带按压粘附在中间粘黏层上，室温下继续风干30-40分钟，填料层、中间粘黏层、耐高温的茶色聚酰亚胺胶带依次粘黏形成的复合胶层，完成基板来料铜块镀金表面的防护处理。

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