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龙图腾网恭喜深圳大学申请的专利一种二维半导体材料光电探测器及其探测方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119212344B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411668906.0，技术领域涉及：H05K7/20；该发明授权一种二维半导体材料光电探测器及其探测方法是由王恒亮;李瑛;范滇元设计研发完成，并于2024-11-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种二维半导体材料光电探测器及其探测方法在说明书摘要公布了：本发明属于半导体器件技术领域，具体的说是一种二维半导体材料光电探测器及其探测方法，包括仪器主体、光电探测组件和前置放大器所述仪器主体包括半导体探测器，所述半导体探测器安装于光电探测组件中，且半导体探测器材质为二维半导体材料；所述光电探测组件安装于线路板顶部，且线路板安装于仪器主体底部；所述线路板底部安装有散热板；在每次气体进入冷却管前，密封罩内的冷却液被置换，受到风冷的冷却液被输送至密封罩内，对翅片和冷却管提前降温，使得每次气体输送时，都能够接触降温后的冷却管，从而提高气体的降温效果，促使针对不同组件采取多种降温方式的良好进行，从而提高光电探测器的工作稳定程度。

本发明授权一种二维半导体材料光电探测器及其探测方法在权利要求书中公布了：1.一种二维半导体材料光电探测器，包括仪器主体1、光电探测组件11和前置放大器12；其特征在于，所述仪器主体1包括：半导体探测器13，所述半导体探测器13安装于光电探测组件11中，且半导体探测器13材质为二维半导体材料；所述光电探测组件11底部设有线路板14，且线路板14安装于仪器主体1底部；所述线路板14底部安装有散热板15，散热板15底部均匀设有翅片16，散热板15作为仪器主体1底部的壳体，翅片16朝向仪器主体1外；密封罩2，所述密封罩2安装于仪器主体1底部，且翅片16位于散热板15和密封罩2内壁之间；所述翅片16上安装有冷却管21，且冷却管21一端位于散热板15上，另一端与密封罩2外表面上安装的压缩缸22连接，仪器主体1远离散热板15的一端通过管道与压缩缸22连接，通过压缩缸22实现仪器主体1内气体循环；所述压缩缸22内滑动连接有压缩活塞23，且压缩活塞23的一端与密封罩2表面设置的伸缩装置24连接；所述密封罩2内存储有冷却液。

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