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龙图腾网恭喜杭州天地数码科技股份有限公司申请的专利热转印碳带背涂层材料及其制备方法和热转印碳带用背涂液获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119119387B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411614206.3，技术领域涉及：C08F290/06；该发明授权热转印碳带背涂层材料及其制备方法和热转印碳带用背涂液是由梁永峰;蒋伟华设计研发完成，并于2024-11-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本热转印碳带背涂层材料及其制备方法和热转印碳带用背涂液在说明书摘要公布了：本发明提供了一种热转印碳带背涂层材料及其制备方法和热转印碳带用背涂液，涉及打印材料技术领域。所述热转印碳带背涂层材料是通过共聚合成的方式将聚氨酯‑丙烯酸酯‑有机硅三者结合起来制备得到有机硅改性聚氨酯‑丙烯酸酯的共聚物，该热转印碳带背涂层材料在耐热性、爽滑性以及粘接性等性能上均具有优异的技术效果，有效缓解了现有有机硅改性丙烯酸酯类背涂和有机硅改性聚氨酯类背涂的缺陷。

本发明授权热转印碳带背涂层材料及其制备方法和热转印碳带用背涂液在权利要求书中公布了：1.一种热转印碳带背涂层材料的制备方法，其特征在于，所述材料为有机硅改性聚氨酯-丙烯酸酯共聚物乳液；所述制备方法包括：（A）在催化剂条件下，将甲苯二异氰酸酯和聚四氢呋喃醚二醇进行搅拌回流反应，得到聚氨酯预聚体；（B）在聚氨酯预聚体中滴加端羟基聚二甲基硅氧烷进行搅拌回流反应，得到有机硅改性聚氨酯预聚体，随后加入甲基丙烯酸羟乙酯进行封端，得到碳碳双键封端的有机硅改性聚氨酯预聚体；（C）在碳碳双键封端的有机硅改性聚氨酯预聚体中加入丙烯酸酯类单体和引发剂进行搅拌回流反应，得到有机硅改性聚氨酯-丙烯酸酯共聚物乳液；所述有机硅改性聚氨酯-丙烯酸酯共聚物，按制备单体总质量的百分比计，包括如下单体：聚四氢呋喃醚二醇20~25%、甲苯二异氰酸酯10~16%、端羟基聚二甲基硅氧烷14~25%、甲基丙烯酸羟乙酯3~6%、甲基丙烯酸甲酯35~40%、丙烯酸丁酯3~7%；所述步骤（A）中催化剂为二月桂酸二丁基锡，所述步骤（A）中催化剂的加入量为制备有机硅改性聚氨酯-丙烯酸酯共聚物的制备单体总质量的0.08~0.13%；所述步骤（C）中引发剂的加入量为制备有机硅改性聚氨酯-丙烯酸酯共聚物的单体总质量的0.3~0.6%。

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