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龙图腾网恭喜北京三重华星电子科技有限公司申请的专利一种精密芯片加工的成型设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119133039B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411612878.0，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种精密芯片加工的成型设备是由王安林设计研发完成，并于2024-11-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种精密芯片加工的成型设备在说明书摘要公布了：本发明公开了一种精密芯片加工的成型设备，本发明涉及芯片成型技术领域，包括机座，该机座用于成型构件稳定支撑，所述机座的顶部分别固定安装有承载板与机架；冲压组件，该冲压组件用于精密芯片冲压成型，所述冲压组件的顶部固定安装有液压机；支撑组件，该支撑组件用于冲压组件导向限位；缓冲组件，该缓冲组件用于精密芯片冲压防护；所述支撑组件固定安装在承载板的顶部中间处。该精密芯片加工的成型设备，通过冲压组件随着液压机下移前压模块率先与内撑挤压件相接触，并包覆在内撑挤压件的外侧，使得冲压块在对芯片进行冲压时受到内撑挤压件缓冲，避免冲压块下行时直接与芯片接触，导致芯片受力过度发生损坏。

本发明授权一种精密芯片加工的成型设备在权利要求书中公布了：1.一种精密芯片加工的成型设备，其特征在于，包括：机座（6），该机座（6）用于成型构件稳定支撑，所述机座（6）的顶部分别固定安装有承载板（4）与机架（5）；冲压组件（2），该冲压组件（2）用于精密芯片冲压成型，所述冲压组件（2）的顶部固定安装有液压机（1）；支撑组件（3），该支撑组件（3）用于冲压组件（2）导向限位；缓冲组件（7），该缓冲组件（7）用于精密芯片冲压防护；所述支撑组件（3）固定安装在承载板（4）的顶部中间处，所述支撑组件（3）通过承载板（4）与机座（6）固定连接，所述缓冲组件（7）固定安装在支撑组件（3）的内部，且所述缓冲组件（7）与冲压组件（2）设置在同一中轴线上，且所述冲压组件（2）与支撑组件（3）相适配；其中，所述支撑组件（3）包括支撑框（32），所述支撑框（32）的内部固定安装有外壳（31），所述外壳（31）的内部设置有固定板（33），所述固定板（33）与支撑框（32）固定连接，所述固定板（33）的相对面之间固定安装有定位板（34）；所述冲压组件（2）包括液压杆（21），所述液压杆（21）的底部固定安装有顶壳（22），所述顶壳（22）的底部固定安装有压模块（23），所述压模块（23）的底部中间处固定安装有冲压块（25），所述压模块（23）的底部边侧处固定安装有外接罩（24）；所述液压杆（21）固定安装在液压机（1）的底部中间处，所述冲压块（25）与缓冲组件（7）相适配，且所述外接罩（24）包覆在缓冲组件（7）的外表面，所述外接罩（24）与支撑框（32）相适配；所述缓冲组件（7）包括架板（73），所述架板（73）的顶部两侧固定安装有内撑挤压件（71），所述内撑挤压件（71）设置有两个，两个所述内撑挤压件（71）以架板（73）为中心对称设置，所述架板（73）的顶部中间处开设有放置槽（75），所述架板（73）的外表面两侧开设有定位槽（76），所述定位槽（76）设置有两个，两个所述定位槽（76）以放置槽（75）为中心对称设置；所述内撑挤压件（71）设置在压模块（23）的下方，且所述内撑挤压件（71）通过外接罩（24）与压模块（23）挤压适配，所述定位槽（76）的内部卡设有缓冲稳定件（74），所述缓冲稳定件（74）设置有两组，两组所述缓冲稳定件（74）以架板（73）为中心对称设置，所述缓冲稳定件（74）的相对面之间固定安装有贯穿杆（72），所述缓冲稳定件（74）贯穿定位板（34）延伸至其内部，且所述缓冲稳定件（74）与定位板（34）挤压适配。

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