恭喜深圳市瑞欣峰电子科技有限公司李世荣获国家专利权
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龙图腾网恭喜深圳市瑞欣峰电子科技有限公司申请的专利一种激光芯片封装贴片组件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222601702U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-11发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421390056.8，技术领域涉及：H01S5/022；该实用新型一种激光芯片封装贴片组件是由李世荣设计研发完成，并于2024-06-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种激光芯片封装贴片组件在说明书摘要公布了：本实用新型涉及激光芯片封装技术领域，具体为一种激光芯片封装贴片组件，包括固定封装机构，所述固定封装机构包括底座，所述底座上方固定安装支撑柱，所述支撑柱内侧处于支撑柱中间位置固定设有放置台，所述放置台上方固定设有橡胶垫。本实用新型使用时只需将芯片放置在放置台上，盖上盖板，通过压力卡扣使固定装置完成对封装芯片的固定，完成半导体分立器件的封装，进而包装工作，该装置使用简便，固定方式牢固，对芯片采取了有效封装，进而方便了后续的包装售卖工作，同时该装置设计了连接机构，方便两个相同的装置间连接成为一个整体，可以同时连接封装多个集成封装芯片，效率十分高效。
本实用新型一种激光芯片封装贴片组件在权利要求书中公布了：1.一种激光芯片封装贴片组件，其特征在于：包括固定封装机构；所述固定封装机构包括底座1，所述底座上方固定安装支撑柱2，所述支撑柱2内侧处于支撑柱2中间位置固定设有放置台3，所述放置台3上方固定设有橡胶垫4，所述支撑柱2外侧前方以及后方固定设有压力卡扣5；所述支撑柱2上方固定设有盖板6，所述盖板6上方靠近四个拐角位置固定设有凹槽7，所述盖板6中间部位固定设有玻璃8，所述盖板6下方位于玻璃8的拐角位置固定设有固定下压柱9。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市瑞欣峰电子科技有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市宝安区西乡街道庄边社区固戍工业区D栋厂房5楼；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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