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龙图腾网恭喜北京瑞荣达电子技术有限公司申请的专利一种半导体检测送料装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222592664U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-11发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421378082.9，技术领域涉及：B65G47/24；该实用新型一种半导体检测送料装置是由金玄设计研发完成，并于2024-06-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体检测送料装置在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种半导体检测送料装置，涉及半导体检测领域,包括输送带，所述输送带顶部的一端设置有检测机构，所述输送带顶部的另一端设置有导料组件，所述输送带顶部在导料组件和检测机构之间设置有整料组件，所述整料组件包括在所述输送带顶部对称设置的两个支撑架，两个所述支撑架对侧的顶部均对称设置有一对第一滑杆，两对所述第一滑杆相对的一端共同连接有安装座，所述安装座的顶部安装有转盘，所述安装座和两个所述支撑架之间均设置有一个滑块，两个所述滑块分别被两对所述第一滑杆贯穿；本实用新型通过设置的齿轮和齿条结构，使得两个推板可以保持同步移动，进而使得可以通过两个推板将半导体器件推向输送带中心。

本实用新型一种半导体检测送料装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体检测送料装置，包括输送带1，所述输送带1顶部的一端设置有检测机构，所述输送带1顶部的另一端设置有导料组件，所述输送带1顶部在导料组件和检测机构之间设置有整料组件，其特征在于：所述整料组件包括在所述输送带1顶部对称设置的两个支撑架2，两个所述支撑架2对侧的顶部均对称设置有一对第一滑杆3，两对所述第一滑杆3相对的一端共同连接有安装座4，所述安装座4的顶部安装有转盘5，所述安装座4和两个所述支撑架2之间均设置有一个滑块6，两个所述滑块6分别被两对所述第一滑杆3贯穿，且所述滑块6与所述第一滑杆3之间滑动相连，所述滑块6的底部固定连接有活动架7，所述活动架7上贯穿设置有一组第二滑杆8，每组所述第二滑杆8靠近所述安装座4的一端共同连接有推板9，每组所述第二滑杆8的另一端共同连接有限位板10，所述安装座4的底部转动安装有齿轮11，两个所述推板9的顶部均固定设置有齿条12，两个所述齿条12分别位于所述齿轮11的两侧，且两个所述齿条12均与所述齿轮11之间啮合相连。

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