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龙图腾网获悉重庆惠科金渝光电科技有限公司;惠科股份有限公司申请的专利阵列基板、阵列基板的制备方法和显示装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118192137B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410353731.8，技术领域涉及：G02F1/1685；该发明授权阵列基板、阵列基板的制备方法和显示装置是由陈伟俊;袁海江设计研发完成，并于2024-03-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本阵列基板、阵列基板的制备方法和显示装置在说明书摘要公布了：本申请公开了一种阵列基板、阵列基板的制备方法和显示装置，阵列基板包括衬底、第二绝缘层、有机平坦层和透明电极层；阵列基板还包括多条纵横交错设置的金属修复线，金属修复线设置在有机平坦层靠近透明电极层的一侧，且金属修复线在衬底上的投影覆盖扫描线和数据线在衬底的投影，两根金属修复线之间的交叠处为重合点；金属修复线划分为多个切割部和多个主体部，多个切割部和多个主体部交错连接，切割部位于主体部的靠近重合点的一侧；金属修复线对应切割部的线宽小于金属修复线对应主体部的线宽。通过上述设计，避免在激光切割金属修复线时，能量过大导致有机平坦层发生形变或者变色，提高阵列基板的修复效果，避免显示面板出现显示异常问题。

本发明授权阵列基板、阵列基板的制备方法和显示装置在权利要求书中公布了：1.一种阵列基板，所述阵列基板包括衬底、以及依次设置在所述衬底上的第一金属层、第一绝缘层、第二金属层、第二绝缘层、有机平坦层和透明电极层；所述阵列基板还包括数据线和扫描线，所述第一金属层包括扫描线或者数据线，所述第二金属包括数据线或者所述扫描线，且所述数据线和所述扫描线异层设置，且所述数据线和所述扫描线纵横交错排布，限定出像素单元；其特征在于，所述阵列基板还包括多条纵横交错设置的金属修复线，所述金属修复线设置在所述有机平坦层靠近所述透明电极层的一侧，且所述金属修复线在所述衬底上的投影覆盖所述扫描线和所述数据线在所述衬底的投影，纵横交错设置的两根所述金属修复线之间的交叠处为重合点；所述金属修复线划分为多个切割部和多个主体部，多个所述切割部和多个所述主体部交错连接，所述切割部位于所述主体部的靠近所述重合点的一侧；所述金属修复线对应所述切割部的线宽小于所述金属修复线对应所述主体部的线宽；每条所述金属修复线均包括多个第一连接区，每个所述主体部对应一个所述第一连接区；所述有机平坦层上设置有至少一个第一通孔，所述第一连接区在所述衬底上的正投影覆盖所述第一通孔在所述衬底上的正投影；所述有机平坦层上还设置有环形通孔，所述环形通孔环绕所述第一通孔设置；以隔绝镭射焊接金属修复线产生的热量以及预留膨胀空间。

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