麦克传感器股份有限公司陈云飞获国家专利权
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龙图腾网获悉麦克传感器股份有限公司申请的专利一种复合型传感器芯片的工艺验证测试工装获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222599686U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-11发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420600220.7，技术领域涉及：G01R1/04；该实用新型一种复合型传感器芯片的工艺验证测试工装是由陈云飞;刘强;高文奇;赵富荣设计研发完成，并于2024-03-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种复合型传感器芯片的工艺验证测试工装在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种复合型传感器芯片的工艺验证测试工装，包括盖体和基体，盖体与基体之间密封连接，盖体与基体内部之间具有密封腔，盖体包括气路接头，气路接口的一端密封嵌入前盖的一端，基体包括基体主体和小基体，小基体通过无应力胶带粘接待测芯片，前盖的另一端内侧与基体主体的一端外侧密封连接，小基体的外侧与基体主体密封连接，小基体设置两个，两个小基体靠近气路接口的端部之间安装PCB板，两个小基体相近一侧连接的基体主体之间密封安装弹簧针座，弹簧针座上安装弹簧针，PCB板的焊盘与弹簧针的一端相接，弹簧针的另一端连接输出线。本实用新型依靠无应力胶带将芯片与小基体固定在一起，可以避免因粘接而产生的应力对芯片本身输出的影响，从而获取芯片本身真实的性能。
本实用新型一种复合型传感器芯片的工艺验证测试工装在权利要求书中公布了：1.一种复合型传感器芯片的工艺验证测试工装，其特征在于，包括盖体和基体，盖体与基体之间密封连接，盖体与基体内部之间具有密封腔，盖体包括气路接头（1），气路接头（1）的一端密封嵌入前盖（3）的一端，基体包括基体主体（4）和小基体（9），小基体（9）通过无应力胶带粘接待测芯片，前盖（3）的另一端内侧与基体主体（4）的一端外侧密封连接，小基体（9）的外侧与基体主体（4）密封连接，小基体（9）设置两个，两个小基体（9）靠近气路接头（1）的端部之间安装PCB板（8），两个小基体（9）相近一侧连接的基体主体（4）之间密封安装弹簧针座（11），弹簧针座（11）上安装弹簧针（10），PCB板（8）的焊盘与弹簧针（10）的一端相接，弹簧针（10）的另一端连接输出线（6）。
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