恭喜台湾积体电路制造股份有限公司黄国峰获国家专利权
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龙图腾网恭喜台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利集成芯片获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222602895U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-11发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420041729.2，技术领域涉及：H10B61/00；该实用新型集成芯片是由黄国峰;林柏宏;庄学理;沈桂弘;王鼎硕;王郁仁设计研发完成，并于2024-01-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本集成芯片在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种集成芯片包括在参考磁性层之上的参考磁性层和阻障层。第一自由磁性层在阻障层之上。第二自由磁性层在第一自由磁性层之上。间隔件层介于第一自由磁性层和第二自由磁性层之间。间隔件层包含镁和过渡金属。镁与过渡金属的原子比在15％至80％的范围内。
本实用新型集成芯片在权利要求书中公布了：1.一种集成芯片，其特征在于，包括：参考磁性层；阻障层，在所述参考磁性层之上；第一自由磁性层，在所述阻障层之上；第二自由磁性层，在所述第一自由磁性层之上；以及多个间隔件层，介于所述第一自由磁性层和所述第二自由磁性层之间，其中所述第一自由磁性层具有第一厚度，所述第二自由磁性层具有第二厚度，所述间隔件层具有第三厚度，并且其中所述第三厚度范围为所述第一厚度和所述第二厚度之和的5％-100％。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人台湾积体电路制造股份有限公司，其通讯地址为：中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号(邮递区号30078)；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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