买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网恭喜深圳圣德宝新材科技有限公司申请的专利一种金-钯包覆超软铜复合键合丝及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117737499B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311764656.6，技术领域涉及：C22C9/00；该发明授权一种金-钯包覆超软铜复合键合丝及其制备方法是由李盛伟;吴国防设计研发完成，并于2023-12-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种金-钯包覆超软铜复合键合丝及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种金‑钯包覆超软铜复合键合丝及其制备方法，本发明通过深冷处理，消除了熔铸产生的内应力，并使得所添加的钙、铈、铟与铜固溶更充分，晶体排列方向一致，使材料内部粗大的晶体产生碎化，晶体排列方向更趋于一致，同时使铜、钙、铈、铟原子间固溶更充份，使原子间结合更紧密，提高了金属的性能；通过深冷处理，使材料内部粗大的晶体发生碎化，材料组织得到细化，从而增加了材料的韧性；通过深冷处理，转化了材料内部的残余应力，材料内部内应力集中的部位产生塑性流变，在随后的复温过程中，在材料空位表面产生微量应力，这种微量应力可以减少对材料内部的损害，最终表现为材料力学性能的提升。

本发明授权一种金-钯包覆超软铜复合键合丝及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种金-钯包覆超软铜复合键合丝，其特征在于，以铜合金为基体材料，在铜合金基体的表面包覆钯过渡层，然后在钯层表面包覆纯金镀层，按重量百分比计，铜合金基体的含量为93.8-98.2%，过渡层钯的含量为0.3-1.2%，表层金的含量为1.5-5.0%，其中，铜合金基体由铜-钙合金、铜-铈合金、铜-铟合金和高纯度铜混合后经真空熔炼制备得到；钙、铈、铟在铜合金基体中的总含量≤0.003wt％；铜合金基体中：钙的含量为0.0001-0.0005wt%，铈的含量为0.0001-0.0008wt%，铟的含量为0.0001-0.0008wt%；铜-钙合金中钙的含量为0.1-0.5wt%，铜-铈合金中铈的含量为0.1-0.8wt%，铜-铟合金中铟的含量为0.1-0.8wt%；铜合金基体的制备方法如下：将高纯度铜块、铜-钙合金、铜-铈合金和铜-铟合金放于高纯石墨坩锅内，并置于下拉连铸炉真空炉中，抽真空加热至1150℃～1350℃，待材料完全熔化后，保温15min～60min，进行电磁搅拌；搅拌后精炼10min～60min，采用定向凝固方法，牵引速度控制30mmmin～150mmmin，下拉连铸得到直径为φ8mm的铜合金基体；高纯度铜块的纯度≥99.999%。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳圣德宝新材科技有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市宝安区航城街道三围社区航城大道庄边工业园厂房C栋502；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。