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恭喜古河电气工业株式会社秋谷俊太获国家专利权

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龙图腾网恭喜古河电气工业株式会社申请的专利铜合金板材、铜合金板材的制造方法及接点部件获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN116157546B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-11发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202180059625.3,技术领域涉及:C22C9/06;该发明授权铜合金板材、铜合金板材的制造方法及接点部件是由秋谷俊太;佐佐木宏和;川田绅悟;高泽司设计研发完成,并于2021-10-27向国家知识产权局提交的专利申请。

铜合金板材、铜合金板材的制造方法及接点部件在说明书摘要公布了:提供伴随温度上升的强度下降被抑制、高温时的强度高、并且导电性优异的铜合金板材等。铜合金板材,其具有下述合金组成,该合金组成中:含有合计0.5质量%以上5.0质量%以下的Ni及Co中的至少一者、以及0.10质量%以上1.50质量%以下的Si,并且,Ni及Co的合计含量相对Si含量的质量比Ni+CoSi为2.00以上6.00以下,余量为铜及不可避免的杂质,其中,铜合金板材在母相中包含含有Ni及Co中的至少一者和Si的Si化合物,在Si化合物与母相的边界区域具有通过三维原子探针场离子显微镜观察到的、包含Ni及Co中的至少一者和Cu和Si的扩散层,扩散层的平均厚度为0.5nm以上5.0nm以下。

本发明授权铜合金板材、铜合金板材的制造方法及接点部件在权利要求书中公布了:1.铜合金板材,其具有下述合金组成,该合金组成中:含有合计0.5质量%以上5.0质量%以下的Ni及Co中的至少一者、以及0.10质量%以上1.50质量%以下的Si,并且,Ni及Co的合计含量相对Si含量的质量比Ni+CoSi为2.00以上6.00以下,余量为铜及不可避免的杂质,其中,所述铜合金板材在母相中包含含有Ni及Co中的至少一者和Si的Si化合物,在所述Si化合物与所述母相的边界区域,具有通过三维原子探针场离子显微镜观察到的、包含Ni及Co中的至少一者和Cu和Si的扩散层,所述扩散层的平均厚度为0.5nm以上5.0nm以下。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人古河电气工业株式会社,其通讯地址为:日本东京都;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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