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龙图腾网恭喜沈阳芯源微电子设备股份有限公司申请的专利一种晶圆自动对中方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113380686B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110540954.1，技术领域涉及：H01L21/68；该发明授权一种晶圆自动对中方法是由吴天尧;杨磊设计研发完成，并于2021-05-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆自动对中方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种晶圆自动对中方法，在机械手取回晶圆过程中传感器采集晶圆边缘信号，通过算法得出当前晶圆中心位置，将该位置与晶圆示教中心位置对比，如有偏差则机械手在下一次送出晶圆的过程中进行补偿；当晶圆缺口刚好落在其中一个传感器检测区域内，则可通过算法将缺口区域传感器测量结果舍去。按照本方法，机台无需额外增加工位，机械手在传片的过程中即可实现对晶圆偏移量的测量和补偿，完全不影响设备产能，而且成本远低于传统机械对中单元和光学对中单元。

本发明授权一种晶圆自动对中方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆自动对中方法，其特征在于，包括以下步骤：机械手带动晶圆在R轴方向向晶圆目标位置位移；通过在晶圆移动方向上设置光纤对射传感器，产生信号的中断和恢复；记录产生中断和恢复信号时刻的晶圆位置坐标以及锁存相应的机械手驱动电机的编码位置；根据中断和恢复信号的晶圆位置坐标实时判断当前晶圆中心是否与示教位置产生偏离，若是则进行位置纠偏，否则不纠偏；根据纠偏后的晶圆中心坐标位置，计算机械手驱动电机纠偏后的编码位置，控制机械手带动晶圆移动；机械手手臂前端安装有两个光纤对射传感器，传感器一端安装在机械手R轴底座上，另一端安装在传感器固定座上，传感器固定座再与R轴底座固定；每一片晶圆在传送的过程中，会被机械手反复取放到不同单元进行工艺处理，每次取片都会通过传感器测量出晶圆偏移量，并在下次送片时进行补偿；所述示教位置的计算为：假设未发生偏离的情况下，设传感器A、B在晶圆移动方向上经过的距离分别为弦长LA、LB，弦长两端点分别为位置点Y1和位置点Y2、位置点Y3和位置点Y4；在位置点Y1和位置点Y3处产生中断信号，在位置点Y2和位置点Y4处产生恢复信号；根据公式1、2、3计算传感器A测量出的弦长LA中点的坐标xA,yA XA＝dA3其中，dA为弦心距，晶圆圆心坐标为0，yA；同理，可计算出传感器B测量出的弦长LB中点的坐标xB,yB，晶圆圆心坐标0，yB和弦心距dB；选择0，yA、0，yB其中之一作为晶圆自动对中的示教位置；所述位置纠偏包括R轴的补偿纠偏和TH轴的补偿纠偏两部分；所述R轴的补偿纠偏包括：1在机械手拾取晶圆后，晶圆的实际位置会相对示教位置发生偏移，此时两个传感器测量出的当前晶圆圆心分别为OAnxAn,yAn和OBnxBn,yBn，弦心距分别为dAn和dBn；Δdn＝|dBn-dAn|-|dA-dB|42本方法检测的晶圆为带缺口晶圆；定义弦心距短的传感器为A，根据公式4判断：如果Δdn＞0，传感器B有可能遇到晶圆缺口，则选择传感器A测量出的晶圆圆心；如果Δdn＜0，传感器A有可能遇到晶圆缺口，则选择传感器B测量出的晶圆圆心；假如传感器B遇到晶圆缺口，选取传感器A测量出的晶圆圆心OAnxAn,yAn，则根据式5、6计算出晶圆圆心OAn相对于晶圆自动对中系统的示教位置0，yA在X、Y方向的偏差值ΔxAn、ΔyAn；ΔxAn＝xAn5ΔyAn＝yAn-yA6其中，考虑到补偿后机械手在放片时不能与其他单元干涉，因此限制补偿范围为|ΔxAn|≤2.5mm，|ΔyAn|≤2.5mm，超出该范围则不进行补偿；所述TH轴的补偿纠偏包括：根据式7计算TH轴偏差角度ΔθAn： 其中，LO为示教位晶圆中心与TH旋转中心的距离，LR为手臂坐标系零点与R轴示教位置的距离。

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