恭喜英飞凌科技奥地利有限公司E·菲尔古特获国家专利权
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龙图腾网恭喜英飞凌科技奥地利有限公司申请的专利包括连接到流体热沉的半导体封装的电子模块获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113140530B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110053499.2，技术领域涉及：H01L23/373；该发明授权包括连接到流体热沉的半导体封装的电子模块是由E·菲尔古特;D·基奥拉;M·格鲁贝尔;W·哈布莱设计研发完成，并于2021-01-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本包括连接到流体热沉的半导体封装的电子模块在说明书摘要公布了：一种电子模块100包括半导体封装10，所述半导体封装10包括管芯载体11、设置在管芯载体11上的半导体管芯12、连接到半导体管芯12的至少一个电导体13、以及覆盖管芯载体11、半导体管芯12、和电导体13的包封体14，使得电导体13的一部分延伸到包封体14的外部，并且模块100还包括内插件层20以及冷却介质可以流动通过其的热沉30，其中，半导体封装10设置在内插件层20上，其中，内插件层20设置在热沉30上。
本发明授权包括连接到流体热沉的半导体封装的电子模块在权利要求书中公布了：1.一种电子模块100，包括：-半导体封装10，所述半导体封装10包括-管芯载体11；-设置在所述管芯载体11上的半导体管芯12；-连接到所述半导体管芯12的至少一个电导体13；以及-包封体14，所述包封体14覆盖所述管芯载体11、所述半导体管芯12、和所述电导体13，使得所述电导体13的一部分延伸到所述包封体14的外部；-内插件层20，其中，所述半导体封装10设置在所述内插件层20上；-热沉30，冷却介质能够流动通过所述热沉30，其中，所述内插件层20设置在所述热沉30上；以及-隔离器层，所述隔离器层由陶瓷材料制成，并且嵌入在所述热沉的上部主面中，其中，所述内插件层20嵌入在所述热沉30的所述上部主面中。
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