恭喜英飞凌科技奥地利有限公司A·海因里希获国家专利权
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龙图腾网恭喜英飞凌科技奥地利有限公司申请的专利预成型扩散焊接获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112786468B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011229130.4，技术领域涉及：H01L21/60；该发明授权预成型扩散焊接是由A·海因里希;K·勒斯尔;K·特鲁诺夫;A·昂劳设计研发完成，并于2020-11-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本预成型扩散焊接在说明书摘要公布了：一种将半导体管芯接合到衬底的方法包括：将焊料预成型件施加到半导体管芯的金属区域或衬底的金属区域，该焊料预成型件具有30μm的最大厚度以及比两个金属区域都低的熔点；经由扩散焊接工艺并且在不直接向管芯施加压力的情况下，在半导体管芯的金属区域与衬底的金属区域之间形成焊接接头；以及设置扩散焊接工艺的焊接温度，使得焊料预成型件熔化并且与半导体管芯的金属区域和衬底的金属区域完全反应，以在整个焊接接头中形成一个或多个金属间相，每个金属间相的熔点高于焊料预成型件的熔点和焊接温度。
本发明授权预成型扩散焊接在权利要求书中公布了：1.一种将半导体管芯接合到衬底的方法，所述方法包括：将焊料预成型件施加到所述半导体管芯的金属区域或所述衬底的金属区域，所述焊料预成型件具有30μm的最大厚度以及比所述半导体管芯的所述金属区域和所述衬底的所述金属区域更低的熔点；经由扩散焊接工艺并且在不直接向所述半导体管芯施加压力的情况下，在所述半导体管芯的所述金属区域与所述衬底的所述金属区域之间形成焊接接头；以及设置所述扩散焊接工艺的焊接温度，使得所述焊料预成型件熔化并且与所述半导体管芯的所述金属区域和所述衬底的所述金属区域完全反应，以在整个所述焊接接头中形成一个或多个金属间相，所述一个或多个金属间相中的每个的熔点高于所述焊料预成型件的熔点和所述焊接温度。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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