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龙图腾网恭喜台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利微机电系统器件及其形成方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112978673B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010994735.6，技术领域涉及：B81B7/02；该发明授权微机电系统器件及其形成方法是由郑钧文;张贵松;秦启航设计研发完成，并于2020-09-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本微机电系统器件及其形成方法在说明书摘要公布了：一种微机电系统MEMS器件包括：微机电系统衬底；至少一个可移动元件，在侧向上限定在上覆在所述微机电系统衬底之上的矩阵层内；以及顶盖衬底，通过接合材料部分接合到所述矩阵层。选自所述至少一个可移动元件的第一可移动元件位于第一腔室内部，所述第一腔室在侧向上以所述矩阵层为界且在垂直方向上以上覆在所述第一可移动元件之上的第一顶盖表面为界。所述第一顶盖表面包括多个朝下突出凸块的阵列，所述多个朝下突出凸块包括介电材料层的相应部分。所述多个朝下突出凸块中的每一者具有倒丘形垂直横截面轮廓。所述微机电系统器件可包括例如加速度计。

本发明授权微机电系统器件及其形成方法在权利要求书中公布了：1.一种微机电系统器件，其特征在于包括：微机电系统衬底；至少一个可移动元件，在侧向上限定在矩阵层内，所述矩阵层上覆在所述微机电系统衬底之上；以及顶盖衬底，接合到所述矩阵层，其中选自所述至少一个可移动元件的第一可移动元件位于第一腔室内部，所述第一腔室在侧向上以所述矩阵层为界且在垂直方向上以上覆在所述第一可移动元件之上的第一顶盖表面为界，且其中所述第一顶盖表面包括多个朝下突出凸块的阵列，所述多个朝下突出凸块包括含凸块材料层的相应部分，其中所述顶盖衬底包括：垂直凸起水平表面，所述垂直凸起水平表面上覆在所述第一腔室之上且在垂直方向上从所述顶盖衬底的近端水平表面朝上偏移，所述近端水平表面上覆在所述矩阵层之上且是选自所述顶盖衬底的所有表面中的最靠近所述矩阵层的表面；以及多个倒沟槽，所述多个倒沟槽在垂直方向上从所述顶盖衬底的所述垂直凸起水平表面朝上延伸到所述顶盖衬底中，且上覆在所述多个朝下突出凸块中的相应一者之上。

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