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龙图腾网恭喜欣兴电子股份有限公司申请的专利电路板及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114205989B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010979240.6，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权电路板及其制造方法是由吴明豪;陈宣玮设计研发完成，并于2020-09-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本电路板及其制造方法在说明书摘要公布了：本揭示内容的一些实施方式提供一种电路板以及制造电路板的方法，包含以下步骤。提供第一导电层；提供粘着材料以及至少一个导电块，其中粘着材料具有导电性；使用粘着材料将至少一个导电块粘合于第一导电层的一表面上；提供绝缘层；设置绝缘层于第一导电层的表面上以及至少一个导电块上；以及设置第二导电层于绝缘层上。本揭示内容提供的电路板，为内部导电块的厚度以及线路图案的设计提供更大的弹性。

本发明授权电路板及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种电路板，其特征在于，包含：第一导电层；至少一个粘着层，设置于该第一导电层的表面上，该至少一个粘着层包含暂态液相烧结粘着材料，该暂态液相烧结粘着材料包含铜与锡，并且该至少一个粘着层的电阻率小于1x10-6Ω·m以及导热率大于20Wmk；至少一个导电块，包含顶表面以及相对于该顶表面的底表面，其中该底表面接触该至少一个粘着层，并经由该至少一个粘着层粘合于该第一导电层上，其中该至少一个导电块为多个导电块，该多个导电块的大小不同、形状不同或大小以及形状均不同，其中该至少一个粘着层是经由加热该暂态液相烧结粘着材料，使该暂态液相烧结粘着材料呈液相流动态后，将该至少一个导电块粘合于该第一导电层上；绝缘层，覆盖该第一导电层的该表面上以及该至少一个导电块上；以及第二导电层，设置于该绝缘层上。

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