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龙图腾网恭喜东莞铭普光磁股份有限公司申请的专利散热主板及光模块获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110459512B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910869981.6，技术领域涉及：H01L23/367；该发明授权散热主板及光模块是由张家学;吴春付;李珍;周军;王艳红设计研发完成，并于2019-09-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本散热主板及光模块在说明书摘要公布了：本申请涉及光通讯技术领域，尤其是涉及一种散热主板及光模块。一种散热主板，用于封装芯片，包括电路板和散热件，散热件位于电路板的一侧，芯片设置于电路板的另一侧。电路板上对应芯片的位置处开设有散热通孔，散热通孔贯穿电路板的两侧。散热件的至少部分伸入散热通孔并能够与芯片相接触，从而能够将芯片工作时产生的热量传递出来，减小了传热热阻，进而对芯片起到有效散热，解决了COB裸芯片散热困难的问题。一种光模块，包括所述的散热主板以及芯片和壳体，散热主板和芯片位于壳体内，且散热主板的散热件分别与芯片和壳体相接触，以将芯片产生的热量快速传递至壳体，从而达到高效散热的效果。

本发明授权散热主板及光模块在权利要求书中公布了：1.一种散热主板，用于封装芯片，其特征在于，包括电路板和散热件；所述电路板上对应所述芯片的封装位置处开设有散热通孔；所述散热件位于所述电路板的一侧，且所述散热件的至少部分伸入所述散热通孔内并能够与所述电路板另一侧的所述芯片相接触；所述散热件上形成有凸起部，所述凸起部伸入所述散热通孔内并能够与所述芯片相接触，所述散热件朝向所述电路板的一侧的端面与所述电路板相贴合；所述散热主板还包括金属层、第一导热粘结层和第二导热粘结层，所述金属层设置于所述芯片与所述散热件的凸起部之间，所述第一导热粘结层设置于所述金属层的一侧，所述金属层通过所述第一导热粘结层与所述芯片粘结固定；所述第二导热粘结层设置于所述金属层的另一侧，所述金属层通过所述第二导热粘结层与所述散热件的凸起部粘结固定；所述散热件上形成有通气孔，所述通气孔穿过所述金属层连通所述第二导热粘结层和所述第一导热粘结层。

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