帝京半导体科技(苏州)有限公司黎纠获国家专利权
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龙图腾网获悉帝京半导体科技(苏州)有限公司申请的专利一种半导体设备用无颗粒真空刀阀获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222616035U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421459636.8，技术领域涉及：F16K3/02；该实用新型一种半导体设备用无颗粒真空刀阀是由黎纠;段宇;孙志开;牛建新;王攀设计研发完成，并于2024-06-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体设备用无颗粒真空刀阀在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体设备用无颗粒真空刀阀，涉及阀门技术领域，包括阀体和防滞留组件，所述阀体的腔壁开设有凹槽，所述防滞留组件嵌入于凹槽内部，所述防滞留组件包括密封圈骨架、接入口和密封唇。本申请提供一种半导体设备用无颗粒真空刀阀，当需要开放阀体内的通路时，反转手轮进而使得闸板脱离阀体内腔，通过在阀盖和闸板之间设有密封填料，防止颗粒物进入阀盖内部，此时，两处密封唇在橡胶弹力作用下相互靠拢并封闭端口，当介质从圆形进口向介质流道流出时，由于阀体腔壁的凹槽被封闭，介质流出时，将连同其中的固体颗粒一起流出，不会有固体颗粒滞留在阀体内，使得阀板在后续使用中能够关闭到位，提升密封性。
本实用新型一种半导体设备用无颗粒真空刀阀在权利要求书中公布了：1.一种半导体设备用无颗粒真空刀阀，其特征在于，包括阀体1和防滞留组件3，所述阀体1的腔壁开设有凹槽2，所述防滞留组件3嵌入于凹槽2内部，所述防滞留组件3包括密封圈骨架301、接入口302和密封唇303，所述密封圈骨架301过盈配合于凹槽2内部，且密封圈骨架301顶部开设有接入口302，所述密封圈骨架301内侧相对设置的两处密封唇303，且两处密封唇303在橡胶弹力作用下相互靠拢并封闭端口。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人帝京半导体科技(苏州)有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市高新区大同路20号三区2号5幢A5厂房106室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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