上海芯哲微电子科技股份有限公司仲兆文获国家专利权
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龙图腾网获悉上海芯哲微电子科技股份有限公司申请的专利一种半导体封装去溢料的可调节式高压水刀装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222607316U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420595149.8，技术领域涉及：B08B3/02；该实用新型一种半导体封装去溢料的可调节式高压水刀装置是由仲兆文;陈李广设计研发完成，并于2024-03-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体封装去溢料的可调节式高压水刀装置在说明书摘要公布了：本实用新型属于半导体封装去溢料装置技术领域，具体涉及一种半导体封装去溢料的可调节式高压水刀装置，包括喷嘴底座和安装设于喷嘴底座一侧的挡板，所述喷嘴底座上可拆卸连接设有多个喷嘴组件，所述喷嘴组件包括两喷嘴调节支架、可拆卸活动连接设于两喷嘴调节支架之间的喷嘴块和固定连接设于喷嘴块上的喷嘴，所述喷嘴调节支架上均开设有调节轨道，所述喷嘴块活动连接于调节轨道中，所述调节轨道上配合连接设有固定螺栓，本实用新型喷嘴独立设计，可自由调整高度位置，能适应更多场景下产品溢胶去除作业，保证了清洗效果，减少了使用成本，提高了工作效率。
本实用新型一种半导体封装去溢料的可调节式高压水刀装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装去溢料的可调节式高压水刀装置，其特征在于：包括喷嘴底座和安装设于喷嘴底座一侧的挡板，所述喷嘴底座上可拆卸连接设有多个喷嘴组件，所述喷嘴组件包括两喷嘴调节支架、可拆卸活动连接设于两喷嘴调节支架之间的喷嘴块和固定连接设于喷嘴块上的喷嘴，所述喷嘴调节支架上均开设有调节轨道，所述喷嘴块活动连接于调节轨道中，所述调节轨道上配合连接设有固定螺栓。
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