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龙图腾网获悉江西万年芯微电子有限公司申请的专利一种嵌入式稳定芯片电容封装装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118173395B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410329294.6，技术领域涉及：H01G13/00；该发明授权一种嵌入式稳定芯片电容封装装置是由艾育林;吴昊如;王雨静;陆寅鹏;朱锦辉设计研发完成，并于2024-03-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种嵌入式稳定芯片电容封装装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种嵌入式稳定芯片电容封装装置，涉及封装装置技术领域，包括支撑底座，所述支撑底座顶部设置有为芯片电容安装封装塑料片的抓取安装组件，所述支撑底座顶部设置有为封装塑料片附胶的粘胶组件，所述支撑底座顶部设置有定位夹持电路板的定位机构，所述抓取安装组件一侧设置有除去灰尘的除尘组件，本发明通过除尘组件的使用，移动柱推动挤压块向下运动，弹簧管收缩，弹簧管内部的空气通过出气管从出气管底部的喷头喷出，喷向电路板吹去灰尘颗粒，达到了除去残留在芯片电容顶部的灰尘颗粒的效果，避免了灰尘颗粒会被封装塑料片一同封装在芯片电容上导致封装塑料片与芯片电容之间形成空鼓影响芯片电容的使用的情况。

本发明授权一种嵌入式稳定芯片电容封装装置在权利要求书中公布了：1.一种嵌入式稳定芯片电容封装装置，用于封装芯片电容，所述一种嵌入式稳定芯片电容封装装置包括支撑底座（1），其特征在于：所述支撑底座（1）顶部设置有为芯片电容安装封装塑料片的抓取安装组件（2），所述支撑底座（1）顶部设置有为封装塑料片附胶的粘胶组件（3），所述支撑底座（1）顶部设置有定位夹持电路板的定位机构，所述抓取安装组件（2）一侧设置有除去灰尘的除尘组件（5）；所述定位机构，包括设置于所述支撑底座（1）顶部用于辅助定位芯片电容位置的定位组件（41），以及设置于所述定位组件（41）底部用于夹持固定电路板的固定组件（42）；所述抓取安装组件（2）包括固定连接于支撑底座（1）顶部的电机（21），所述电机（21）的输出轴固定连接有往复杆（22），所述往复杆（22）远离电机（21）的一端转动连接有移动杆（23），所述移动杆（23）远离往复杆（22）的一端转动连接有升降板（26），所述支撑底座（1）顶部固定连接有轨迹板（24），所述轨迹板（24）与升降板（26）滑动连接，所述轨迹板（24）内部开设有轨迹槽（25），所述升降板（26）内部开设有升降槽（27），所述升降槽（27）设置为倒v字形状，所述升降槽（27）内部滑动连接有移动柱（28），所述移动柱（28）远离升降板（26）的一端固定连接有转移杆（29），所述移动柱（28）滑动连接于轨迹槽（25）内部；所述除尘组件（5）包括固定连接于轨迹板（24）靠近置物台（411）一侧的支撑圈（51），所述支撑圈（51）顶部固定连接有固定筒（52），所述支撑圈（51）顶部固定连接有弹簧管（53），所述弹簧管（53）位于固定筒（52）内部，所述弹簧管（53）顶部固定连接有挤压块（54），所述弹簧管（53）底部固定连接有出气管（55），所述出气管（55）与固定筒（52）固定连接，所述弹簧管（53）底部固定连接有转动轴（56），所述转动轴（56）外侧转动连接有进气片（57），所述支撑圈（51）底部固定连接有阻挡片（58），所述出气管（55）底部固定连接有喷头。

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