四川熙隆半导体科技有限公司王光谱获国家专利权
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龙图腾网获悉四川熙隆半导体科技有限公司申请的专利一种双列半导体切筋模具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222607809U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420394771.2，技术领域涉及：B21D43/20；该实用新型一种双列半导体切筋模具是由王光谱;符建志;李年肖;杨菊;杨凤霞设计研发完成，并于2024-03-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种双列半导体切筋模具在说明书摘要公布了：本申请提供一种双列半导体切筋模具，包括：上模及下模，下模的顶面设有限位结构，用于放置引线框架，下模的两侧均设有料槽，其平行于引线框架的长度方向，料槽与下模的顶面之间具有斜面，放置引线框架时，半导体器件的引脚位于下模的中部，封装体位于斜面上方。两条料槽相反的一端均设有连接件，用于安装存料管，存料管安装于连接件之后，存料管的开口朝向对应的料槽，且与对应的料槽对齐；料槽的另一端均设有推杆，其平行设于对应的料槽内；下模设有驱动部件，用于驱动推杆在料槽内沿长度方向移动。本方案可将切筋后的半导体器件整齐地推入存料管内，减少了人工取料以及振动盘排列的环节，能有效提高生产效率。
本实用新型一种双列半导体切筋模具在权利要求书中公布了：1.一种双列半导体切筋模具，包括：上模及下模，其特征在于，下模的顶面设有限位结构，用于放置引线框架，下模的两侧均设有料槽（11），其平行于引线框架的长度方向，料槽（11）与下模的顶面之间具有斜面（12），放置引线框架时，半导体器件的引脚位于下模的中部，封装体位于斜面（12）上方；两条料槽（11）相反的一端均设有连接件（2），用于安装存料管（3），存料管（3）安装于连接件（2）之后，存料管（3）的开口朝向对应的料槽（11），且与对应的料槽（11）对齐；料槽（11）的另一端均设有推杆（4），其平行设于对应的料槽（11）内；下模设有驱动部件，用于驱动推杆（4）在料槽（11）内沿长度方向移动。
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