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龙图腾网恭喜东莞市溢美材料科技有限公司申请的专利一种应用于MiniLED封装的多层膜及使用方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114373844B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210080551.8，技术领域涉及：H10H20/84；该发明授权一种应用于MiniLED封装的多层膜及使用方法是由李磊;孙自才;黄魏;刘志军;胡安平;张鹏飞;殷俏芬设计研发完成，并于2022-01-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种应用于MiniLED封装的多层膜及使用方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种应用于MiniLED封装的多层膜，多层膜至少含有两层结构：黑色层和半透明层，且多层膜在高温时能够软化流动，所述黑色层起到填充MiniLED芯片之间覆盖基板原色的功能，半透明层覆盖芯片顶部；以精密涂布技术先制得厚度均匀、黑色均一的多层胶膜，再辅助良好的压合工艺解决MiniLED显示模组黑色均匀性和拼装时模组侧漏光的问题，同时解决使用液态树脂带来的厚度公差大、黑色液态树脂覆盖MiniLED芯片顶部等问题，一次压合成型提升了生产效率和良率。

本发明授权一种应用于MiniLED封装的多层膜及使用方法在权利要求书中公布了：1.一种应用于MiniLED封装的多层膜，其特征在于，多层膜至少含有两层结构：黑色层和半透明层，且多层膜在高温时能够软化流动，所述黑色层起到填充MiniLED芯片之间覆盖基板原色的功能，半透明层覆盖芯片顶部；所述黑色层是半固化树脂组合物，通过热压的方式将黑色层分别压到MiniLED芯片之间、芯片的正、负极焊脚之间；所述黑色层是一种加入了碳黑的半固化树脂组合物，透过率0.1％-30％，厚度1-100μm，且在黑色层和半透明之间再设置一层半固化透明层，压合过程中半固化透明层的树脂能将残留在MiniLED芯片正上方的黑色树脂挤压出去，半固化透明层的透过率50％-95％，厚度10-100μm；所述黑色层下方设置一层树脂层，树脂层厚度在1-30μm，且树脂层与黑色层的厚度和小于MiniLED芯片的高度；所述半透明层是一种加入碳黑的树脂组合物，透过率为30-90％，厚度为10-300μm；所述半透明层上设有加硬疏水层，加硬疏水层厚度为1-10μm，固化后硬度5-7H。

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