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龙图腾网恭喜深圳兴奇宏科技有限公司申请的专利热源模拟结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113225858B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110142499.X，技术领域涉及：H05B3/40；该发明授权热源模拟结构是由刘汉敏;毛春林;周小祥设计研发完成，并于2021-02-02向国家知识产权局提交的专利申请。

本热源模拟结构在说明书摘要公布了：本发明是一种热源模拟结构，包含一发热体与加热元件相互导热耦合为模拟热源主体，模拟热源主体四周覆设具绝缘绝热特性的外壳及加热基板防止热量散热，其中加热元件一端电性连接一外置电源以对该发热体加热，发热体对应该加热元件的一侧设有热电偶元件，以及一温度监测接口用于连接一数据采集仪以记录发热体上表面的温度。借由模拟热源主体形构四周被包覆隔热设计可减少加热元件与发热体间的接触热阻，以降低该热源模拟结构的热损失，从而提高测量准确度及可靠性。

本发明授权热源模拟结构在权利要求书中公布了：1.一种热源模拟结构，其特征在于，包括：一承载体包含一底座及一设置于该底座一侧的一加热基板，该底座上设置一温度监测接口，该加热基板设置于该底座的顶面上的一侧，该加热基板具有一第一板块及位于该第一板块一侧的一第二板块，且该第二板块的纵向截面积系小于该第一板块的纵向截面积；一外壳，对应盖设于该承载体上，该外壳及该加热基板之间共同界定一容纳空间，该外壳包含一中空壳底框及一连接该壳底框上方的一中空壳盖，该壳底框及该壳盖之间的内部共同界定该容纳空间，并在该壳底框及该壳盖的同一侧分别开设有相连通的一第一缺口及一第二缺口，所述壳底框对应该第一缺口的两侧系形成二个相对的限位部，该第一缺口可供容置该加热基板的该第二板块，该外壳的该壳盖的顶面系开设一显示孔，且该显示孔系连通该容纳空间，使该外壳可罩设于该加热基板的外部；及一热源主体，包括：一发热体，设置于该容纳空间内且其底面迭设于所述加热基板上方，该发热体一侧设有至少一穿孔；至少一加热元件，该加热元件一端设置于该发热体的该穿孔内，该加热元件另一端露出该外壳并电性连接一外置电源对该发热体加热；至少一热电偶元件，设置于该发热体对应该加热元件的一侧；该外壳及该加热基板包覆形构为以具有绝缘保温隔热特性，借此可防止该热源主体热量散热。

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