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龙图腾网恭喜华为技术有限公司申请的专利一种芯片封装结构、电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115699298B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080101717.9，技术领域涉及：H01L23/367；该发明授权一种芯片封装结构、电子设备是由吕建标;陈晓丹;郑见涛;赵南设计研发完成，并于2020-08-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片封装结构、电子设备在说明书摘要公布了：本申请实施例提供一种芯片封装结构、电子设备，涉及芯片封装技术领域，用于改善导热界面材料分别与芯片、散热盖之间的热接触可靠性。该芯片封装结构包括封装基板、至少一个芯片、至少一个内导热界面层以及散热盖。散热盖包括上盖和多个侧壁。上盖包括至少一个凸台结构和第一衔接结构。一个凸台结构与至少一个内导热界面层相接触，且通过第一衔接结构与侧壁相连接。凸台结构的最大厚度大于第一衔接结构的最大厚度，且凸台结构远离芯片的表面，凸出于第一衔接结构远离芯片的表面。凸台结构可以减小散热盖与散热装置之间的间隙，使散热装置能够有效的施压于凸台结构上，减小内导热界面层与芯片之间出现分层的几率。

本发明授权一种芯片封装结构、电子设备在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：封装基板，具有第一表面；至少一个芯片，设置于所述封装基板的第一表面上；至少一个内导热界面层；所述至少一个内导热界面层分别覆盖所述至少一个芯片远离所述封装基板一侧的表面；散热盖，包括上盖和多个侧壁；所述多个侧壁依次首尾相接绕所述上盖的一周设置，且与所述第一表面相连接；所述散热盖与所述封装基板之间形成用于容纳所述至少一个芯片的容纳腔；其中，所述上盖包括至少一个凸台结构和第一衔接结构；所述至少一个凸台结构中的每个凸台结构与至少一个所述内导热界面层相接触，且所述至少一个凸台结构中的每个凸台结构通过所述第一衔接结构与所述侧壁相连接；所述凸台结构的最大厚度D1_max大于所述第一衔接结构的最大厚度D2_max，且所述凸台结构远离所述芯片的表面，凸出于所述第一衔接结构远离所述芯片的表面；所述厚度的方向与所述第一表面的方向垂直；所述上盖还包括至少一个第一凹槽，所述第一凹槽开设于所述第一衔接结构靠近所述芯片的一侧表面上；所述第一凹槽位于所述第一衔接结构远离所述凸台结构的一端。

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