恭喜中国电子科技集团公司第十四研究所魏涛获国家专利权
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龙图腾网恭喜中国电子科技集团公司第十四研究所申请的专利一种高导热散热装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111627875B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010597812.4，技术领域涉及：H01L23/367；该发明授权一种高导热散热装置是由魏涛;钱吉裕;吴进凯;秦超;阮文州设计研发完成，并于2020-06-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高导热散热装置在说明书摘要公布了：本发明提出了一种高导热散热装置，所述装置自下而上依次由高导热底板、围框和盖板组成；高导热底板上且围框内设有至少一层HTCC基板，所述单层HTCC基板的上下表面中的至少一面用于放置发热器件；所述HTCC基板与高导热底板相连接的一面不放置发热器件。本发明提供的高导热散热装置利用大面积的HTCC基板和金刚石铝底板，解决了微波功率模块的高热流密度发热芯片的散热问题。
本发明授权一种高导热散热装置在权利要求书中公布了：1.一种高导热散热装置，其特征在于，所述装置自下而上依次由高导热底板3、围框2和盖板1组成；高导热底板3上且围框2内设有至少一层HTCC基板，单层HTCC基板的上下表面中的至少一面用于放置发热器件；所述HTCC基板与高导热底板3相连接的一面不放置发热器件；所述发热器件为芯片，除最下层芯片外的任一芯片的功率不大于位于其下方的芯片的功率；所述高导热底板3为金刚石铝复合材料，HTCC基板和高导热底板3的热膨胀系数的差值大于等于-3ppmK小于等于3ppmK。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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