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龙图腾网恭喜英飞凌科技股份有限公司申请的专利微机电系统传感器封装及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110894059B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910860268.5，技术领域涉及：B81B7/00；该发明授权微机电系统传感器封装及其制造方法是由张超发;蔡国耀设计研发完成，并于2019-09-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本微机电系统传感器封装及其制造方法在说明书摘要公布了：本公开涉及微机电系统传感器封装及其制造方法。例如，一种设备包括：第一侧壁，包括延伸穿过第一侧壁的第一开口；第一传感器，附接至第一侧壁的内表面，其中第一传感器被对准以至少部分地覆盖第一开口；第二侧壁，与第一侧壁相对；第三侧壁，将第一侧壁附接至第二侧壁；以及第一接触焊盘，设置在第三侧壁的外表面上，其中第一接触焊盘被配置为为第一传感器提供电源连接或信号连接中的至少一种连接。

本发明授权微机电系统传感器封装及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种微机电系统（MEMS）传感器设备，包括：第一侧壁，包括延伸穿过所述第一侧壁的第一开口；第一传感器，附接至所述第一侧壁的内表面，其中所述第一传感器被对准以至少部分地覆盖所述第一开口，所述第一传感器具有设置在所述第一传感器的一侧上的接触焊盘，所述一侧与所述第一传感器的附接至所述第一侧壁的另一侧相对；第二侧壁，与所述第一侧壁相对；具有第一厚度的第三侧壁，在所述第一侧壁和所述第二侧壁的第一端处将所述第一侧壁附接至所述第二侧壁；第一接触焊盘，设置在所述第三侧壁的外表面上，其中所述第一接触焊盘被配置为为所述第一传感器提供电源连接或信号连接中的至少一种连接；以及具有第二厚度的第四侧壁，在所述第一侧壁和所述第二侧壁的第二端处将所述第一侧壁附接至所述第二侧壁，其中所述第一厚度大于所述第二厚度，并且其中所述第一侧壁和所述第二侧壁基本垂直于所述第三侧壁和所述第四侧壁，其中所述第一传感器的所述接触焊盘上提供有互连件，其中所述互连件的第一端被附接至所述第一传感器的所述接触焊盘，其中所述互连件被形成为被切割的电线以形成所述互连件的第二端，其中所述互连件的所述第二端与所述互连件的所述第一端相对，并且所述第二端是齐平的，并且其中所述互连件远离所述第一传感器的所述接触焊盘延伸，其中所述第二侧壁包括设置在所述第二侧壁的面向所述第一传感器的一侧处的平台焊盘，所述互连件的所述第二端附接至所述平台焊盘。

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