买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网恭喜广东华辉煌光电科技有限公司申请的专利一种带倒装芯片的线路板结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110881243B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910830426.2，技术领域涉及：H05K1/18；该发明授权一种带倒装芯片的线路板结构是由冯挺;余铭彬;汪年霞;杨华设计研发完成，并于2019-09-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种带倒装芯片的线路板结构在说明书摘要公布了：本发明公开了一种带倒装芯片的线路板结构，包括陶瓷基板及倒装芯片，陶瓷基板设置有发光区，发光区的边缘设置有围坝，发光区内设置有若干个凹槽，凹槽的内部设置有焊盘，焊盘上设置有负极铜箔及正极铜箔；倒装芯片设置有若干个，设置在凹槽上并一一对应，倒装芯片覆盖在负极铜箔及正极铜箔上；其中，陶瓷基板上设置有电路，负极铜箔通过电路与电源负极电连接，正极铜箔通过电路与电源正极电连接，倒装芯片与负极铜箔及正极铜箔通过锡膏电连接，凹槽中还填充有胶水，胶水填充在倒装芯片的边缘。胶水仅仅填充在凹槽中而不是覆盖所有的倒装芯片，减少了热量聚集，大大提高了整个线路板的耐热性能，提高线路板的使用寿命。

本发明授权一种带倒装芯片的线路板结构在权利要求书中公布了：1.一种带倒装芯片的线路板结构，其特征在于，包括：陶瓷基板：设置有发光区，所述发光区的边缘设置有围坝，所述发光区内设置有若干个凹槽，所述凹槽的内部设置有焊盘，所述焊盘上设置有负极铜箔及正极铜箔；倒装芯片：设置有若干个，设置在所述凹槽上并一一对应，所述倒装芯片覆盖在所述负极铜箔及所述正极铜箔上；其中，所述陶瓷基板上设置有电路，所述负极铜箔通过所述电路与电源负极电连接，所述正极铜箔通过所述电路与电源正极电连接，所述倒装芯片与所述负极铜箔及所述正极铜箔通过锡膏电连接，所述凹槽中还填充有胶水，所述胶水填充在所述倒装芯片的边缘，所述凹槽呈上宽下窄，所述凹槽的表面覆盖有反光材料，所述围坝上覆盖有所述反光材料。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人广东华辉煌光电科技有限公司，其通讯地址为：529000 广东省江门市江海区高新东路46号4幢；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。