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龙图腾网恭喜方略电子股份有限公司申请的专利封装结构及其制造方法与电子装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111668361B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910162917.4，技术领域涉及：H10H20/856；该发明授权封装结构及其制造方法与电子装置是由李晋棠设计研发完成，并于2019-03-05向国家知识产权局提交的专利申请。

本封装结构及其制造方法与电子装置在说明书摘要公布了：本发明公开一种封装结构及其制造方法与电子装置。制造方法包括：制备母基板，母基板具有导线层，导线层包含多个图案化线路；形成多个视觉单元于母基板上，各视觉单元的亮区设置有光电元件，光电元件与图案化线路的至少其中之一呈对应设置且电性连接，并使暗区沿亮区周围定义；设置多个封装件于母基板上，各封装件完全覆盖各亮区，且部分覆盖对应的图案化线路，使各封装件内部的平均反射率大于其外部的平均反射率；以及，沿各视觉单元周围进行切割。

本发明授权封装结构及其制造方法与电子装置在权利要求书中公布了：1.一种封装结构的制造方法，包括：制备母基板，其中所述母基板具有导线层，所述导线层包含多个图案化线路；形成多个视觉单元于所述母基板上，其中各个所述视觉单元具有亮区与暗区，所述亮区设置有光电元件，所述光电元件与所述图案化线路的至少其中之一呈对应设置且电性连接，并使所述暗区沿所述亮区周围定义；形成多个第一电性连接垫于所述母基板上，使各个所述视觉单元周围设置有至少一个所述第一电性连接垫，且所述第一电性连接垫对应所述导线层的所述图案化线路；形成多个第二电性连接垫于所述母基板的所述导线层上，使各个所述视觉单元的所述光电元件分别通过各个所述第二电性连接垫电性连接所述导线层；设置多个封装件于所述母基板上，其中各个所述封装件完全覆盖各个所述视觉单元的所述亮区，且部分覆盖对应的所述图案化线路，使各个所述封装件内部的平均反射率大于其外部的平均反射率；以及沿各个所述视觉单元周围对所述母基板进行切割。

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