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龙图腾网恭喜松下知识产权经营株式会社申请的专利包封用树脂组合物、层压片材、固化产物、半导体装置以及用于制作半导体装置的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111699553B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201980012326.7，技术领域涉及：H01L23/29；该发明授权包封用树脂组合物、层压片材、固化产物、半导体装置以及用于制作半导体装置的方法是由山津繁;渡边一辉;金川直树设计研发完成，并于2019-02-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本包封用树脂组合物、层压片材、固化产物、半导体装置以及用于制作半导体装置的方法在说明书摘要公布了：提供了一种如下的包封用树脂组合物：即使将包封用树脂组合物加热并且对其进行超声振动以将在基底构件和接合到基底构件上的半导体芯片之间的间隙气密密封，该包封用树脂组合物也能够减少留在基底构件和接合到基底构件上的半导体芯片之间的间隙中的残留孔隙的数量。包封用树脂组合物用于将在基底构件2和接合到基底构件2上的半导体芯片3之间的间隙气密密封。包封用树脂组合物的反应开始温度为160℃以下。包封用树脂组合物的熔体粘度在反应开始温度为200Pa·s以下，在等于或高于比反应开始温度低40℃的温度并且等于或低于反应开始温度的任意温度为400Pa·s以下，以及在比反应开始温度低50℃的温度为1,000Pa·s以下。

本发明授权包封用树脂组合物、层压片材、固化产物、半导体装置以及用于制作半导体装置的方法在权利要求书中公布了：1.一种用于将在基底构件与接合到所述基底构件上的半导体芯片之间的间隙气密密封的包封用树脂组合物，其中所述包封用树脂组合物包含：作为组分A的丙烯酸类化合物；作为组分B的聚苯醚树脂，所述聚苯醚树脂含有聚苯醚链b2和与所述聚苯醚链b2的末端键合的具有自由基聚合性质的取代基b1；和所述包封用树脂组合物的反应开始温度为160°C以下，并且所述包封用树脂组合物的熔体粘度在所述反应开始温度为200Pa･s以下，在等于或高于比所述反应开始温度低40°C的温度并且等于或低于所述反应开始温度的任意温度为400Pa･s以下，以及在比所述反应开始温度低50°C的温度为1,000Pa･s以下。

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