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龙图腾网恭喜昆山雅森电子材料科技有限公司申请的专利具高Dk和低Df特性的LCP高频基板及制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110769594B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201810823245.2，技术领域涉及：H05K1/03；该发明授权具高Dk和低Df特性的LCP高频基板及制备方法是由李建辉;林志铭;何家华设计研发完成，并于2018-07-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本具高Dk和低Df特性的LCP高频基板及制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种具高Dk和低Df特性的LCP高频基板，包括至少一铜箔层、至少一高介电LCP芯层和至少一高介电胶层，高介电LCP芯层位于铜箔层和高介电胶层之间，高介电LCP芯层是指Dk值为6‑100，且Df值为0.002‑0.010的芯层，高介电胶层是指Dk值为6‑100，且Df值为0.002‑0.010的胶层；铜箔层的厚度为1‑35μm；高介电LCP芯层的厚度为12‑100μm，高介电胶层的厚度为12‑100μm。本发明中由于高介电LCP芯层和高介电胶层皆具有高Dk和低Df的特性，使制得的LCP高频基板具有极佳的高速传输性、低损耗性、高Dk和低Df性能、低粗糙度、超低吸水率、适合高密度组装的低反弹力、良好的UV激光钻孔能力以及极佳的机械性能。

本发明授权具高Dk和低Df特性的LCP高频基板及制备方法在权利要求书中公布了：1.一种具高Dk和低Df特性的LCP高频基板，其特征在于：包括至少一铜箔层、至少一高介电LCP芯层和至少一高介电胶层，所述高介电LCP芯层位于铜箔层和高介电胶层之间，所述高介电LCP芯层是指Dk值为6-100，且Df值为0.002-0.010的芯层，所述高介电胶层是指Dk值为6-100，且Df值为0.002-0.010的胶层；所述铜箔层的厚度为1-35μm；所述高介电LCP芯层的厚度为12-100μm，所述高介电胶层的厚度为12-100μm；所述高介电LCP芯层包括LCP，还包括强介电性陶瓷粉体、导电性粉体、烧结二氧化硅、氟系树脂和耐燃剂中的至少一种；所述LCP为高介电LCP芯层的总固含量的5-98%,所述强介电性陶瓷粉体、导电性粉体、氟系树脂、烧结二氧化硅和耐燃剂之和为高介电LCP芯层的总固含量的2-90%；所述高介电胶层包括组分A和组分B中的至少一种；所述组分A的比例之和为高介电胶层的总固含量的5-98%,所述组分B为高介电胶层的总固含量的5-80%；所述组分A包括烧结二氧化硅、强介电性陶瓷粉体、导电性粉体和耐燃剂中的至少一种；所述组分B包括高分子聚合物树脂。

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