恭喜台湾积体电路制造股份有限公司蔡柏豪获国家专利权
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龙图腾网恭喜台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利封装体及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110416167B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201810608278.5，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权封装体及其制造方法是由蔡柏豪设计研发完成，并于2018-06-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装体及其制造方法在说明书摘要公布了：一种封装体包括多个管芯、挡墙结构、多个导电结构、包封体及重布线结构。所述挡墙结构环绕至少一个所述管芯。所述挡墙结构具有面向所述至少一个管芯的内表面以及与所述内表面相对的外表面。所述导电结构环绕所述至少一个管芯。所述包封体包封所述管芯、所述挡墙结构及所述导电结构。所述包封体的至少一部分位于所述挡墙结构的所述内表面及所述外表面之间并贯穿所述挡墙结构。所述重布线结构设置在所述包封体上且与所述管芯及所述导电结构电连接。
本发明授权封装体及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种封装体，其特征在于，包括：多个管芯；挡墙结构，环绕所述多个管芯中的至少一个，其中所述挡墙结构具有朝向所述多个管芯中的所述至少一个管芯的内表面及与所述内表面相对的外表面；多个导电结构，环绕所述多个管芯中的所述至少一个管芯；包封体，包封所述多个管芯、所述挡墙结构及所述多个导电结构，其中所述包封体的至少一部分位于所述挡墙结构的所述内表面及所述外表面之间，连通所述挡墙结构的所述内表面及所述外表面并贯穿所述挡墙结构；以及重布线结构，设置在所述包封体上，其中所述重布线结构与所述多个管芯及所述多个导电结构电连接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人台湾积体电路制造股份有限公司，其通讯地址为：中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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