恭喜日月新半导体(苏州)有限公司郭桂冠获国家专利权
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龙图腾网恭喜日月新半导体(苏州)有限公司申请的专利晶圆、半导体封装件及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN107564950B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201710774911.3，技术领域涉及：H10D62/10；该发明授权晶圆、半导体封装件及其制造方法是由郭桂冠;吴云燚设计研发完成，并于2017-08-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆、半导体封装件及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明是关于晶圆、晶圆单元、半导体封装件及其制造方法。根据一实施例的晶圆单元，其包括：正面；与正面相对的背面；粘结于背面的绝缘胶层；以及粘结至绝缘胶层相对于背面的表面的粘性材料层。本发明可以低成本、简化的封装流程提供可靠的产品质量。
本发明授权晶圆、半导体封装件及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆，其包括：正面；与所述正面相对的背面；绝缘胶层，其粘结于所述背面；以及UV膜，所述UV膜包括基材和设置于基材上的粘性材料层，其中所述粘性材料层粘结至所述绝缘胶层相对于所述背面的表面；其中所述绝缘胶层是固化的且保留在待封装的晶圆上，其中所述晶圆经切割后形成晶圆单元。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人日月新半导体(苏州)有限公司，其通讯地址为：215021 江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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