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龙图腾网恭喜荣芯半导体(宁波)有限公司申请的专利研磨头的吸附装置、化学机械研磨设备及控制方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119328669B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411879092.5，技术领域涉及：B24B37/30；该发明授权研磨头的吸附装置、化学机械研磨设备及控制方法是由王宇;石慧明;李国强设计研发完成，并于2024-12-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本研磨头的吸附装置、化学机械研磨设备及控制方法在说明书摘要公布了：本申请公开一种研磨头的吸附装置、化学机械研磨设备及控制方法，该吸附装置包括：由弹性材料制成的吸附膜，吸附膜具有相对的第一表面和第二表面，第一表面用于接触晶圆；其中，晶圆包括中心区域和包围中心区域的边缘区域；该吸附装置还包括设置于第二表面上的吸附腔室和多个压力腔室，吸附腔室用于吸附边缘区域；多个压力腔室用于分别连接外部的供压装置，以使每个压力腔室通过独立的供压装置调节其内的压强，调节给中心区域上与压力腔室位置相对的区域施加的压力；其中，部分压力腔室沿晶圆的周向排列，部分压力腔室沿晶圆的径向排列。

本发明授权研磨头的吸附装置、化学机械研磨设备及控制方法在权利要求书中公布了：1.一种研磨头的吸附装置，其特征在于，包括：由弹性材料制成的吸附膜，所述吸附膜具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面用于接触晶圆；其中，所述晶圆包括中心区域和包围所述中心区域的边缘区域；设置于所述第二表面上的吸附腔室，所述吸附腔室用于吸附所述边缘区域；设置于所述第二表面上的多个压力腔室；多个所述压力腔室用于分别连接外部的供压装置，以使每个所述压力腔室通过独立的供压装置调节其内的压强，调节所述中心区域上与所述压力腔室位置相对的区域施加的压力；其中，部分所述压力腔室沿所述晶圆的周向排列，部分所述压力腔室沿所述晶圆的径向排列；所述吸附装置还包括：与所述吸附膜的所述第二表面间隔设置的支撑板，其中，所述吸附腔室和所述压力腔室设置于所述吸附膜与所述支撑板之间；所述压力腔室包括由所述吸附膜构成的第一底腔壁、由所述支撑板构成的第一顶腔壁、以及连接在所述第一底腔壁和所述第一顶腔壁之间的第一侧腔壁；其中，所述第一侧腔壁包括由所述支撑板向所述吸附膜方向延伸形成的隔板，以及由所述吸附膜向所述支撑板方向延伸形成的隔膜，其中，所述隔板与所述隔膜之间密封连接；所述吸附腔室包括由所述吸附膜构成的第二底腔壁、由所述支撑板构成的第二顶腔壁、以及连接在所述第二底腔壁和所述第二顶腔壁之间的第二侧腔壁；所述第二侧腔壁包括由所述支撑板向所述吸附膜方向延伸至所述第二表面形成的第一环形隔板和第二环形隔板；其中，所述第一环形隔板的尺寸大于所述第二环形隔板的尺寸，且所述第一环形隔板与所述第二环形隔板同心设置；所述第一环形隔板和所述第二环形隔板均密封连接于所述吸附膜的所述第二表面，且与所述第二环形隔板相邻的压力腔室的部分所述第一侧腔壁由所述第二环形隔板构成。

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