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龙图腾网恭喜深圳鸿芯微纳技术有限公司申请的专利集成电路的布线方法、系统、电子设备及存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119067060B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411547364.1，技术领域涉及：G06F30/394；该发明授权集成电路的布线方法、系统、电子设备及存储介质是由汤兴;赵琪;张雪垠;王磊设计研发完成，并于2024-11-01向国家知识产权局提交的专利申请。

本集成电路的布线方法、系统、电子设备及存储介质在说明书摘要公布了：本发明提供一种集成电路的布线方法、系统、电子设备及存储介质，涉及集成电路技术领域，该方法包括：根据第一信号连接数量对芯片粒之间的凸块进行匹配，获得多个第一匹配凸块对；根据第二信号连接数量对不同芯片粒与中介层之间的凸块进行匹配，获得多个第二匹配凸块对；将多个第一匹配凸块对进行分组获得凸块组，对凸块组中的不同芯片粒之间的凸块进行匹配，获得不同芯片粒之间的第一连接关系；将多个第二匹配凸块对进行区域分割，获得不同芯片粒与中介层之间的第二连接关系；根据第一连接关系对不同芯片粒之间进行布线，并根据第二连接关系对不芯片粒和所述介层之间进行布线。本发明可以有效减少交叉和总布线长度，显著提高布线效率。

本发明授权集成电路的布线方法、系统、电子设备及存储介质在权利要求书中公布了：1.一种集成电路的布线方法，其特征在于，所述集成电路包括中介层和至少两个芯片粒，至少两个所述芯片粒设置在所述中介层上，所述方法包括：根据第一信号连接数量对所述芯片粒之间的凸块进行匹配，获得不同所述芯片粒之间的多个第一匹配凸块对；根据第二信号连接数量对不同所述芯片粒与中介层之间的凸块进行匹配，获得不同所述芯片粒与所述中介层之间的多个第二匹配凸块对；将多个所述第一匹配凸块对进行分组获得凸块组，对所述凸块组中的不同所述芯片粒之间的凸块进行匹配，获得不同所述芯片粒之间的第一连接关系；将多个所述第二匹配凸块对进行区域分割，获得不同所述芯片粒与所述中介层之间的第二连接关系；根据所述第一连接关系对不同所述芯片粒之间进行布线，并根据所述第二连接关系对不同所述芯片粒和所述中介层之间进行布线；其中，所述第一信号连接数量为至少两个所述芯片粒之间全部的凸块信号连接数量，所述第二信号连接数量为不同所述芯片粒与所述中介层之间全部的凸块信号连接数量；至少两个所述芯片粒分别为第一芯片粒和第二芯片粒，所述根据第一信号连接数量对所述芯片粒之间的凸块进行匹配，获得不同所述芯片粒之间的多个第一匹配凸块对，包括：根据所述第一芯片粒和所述第二芯片粒的凸块阵列建立位置坐标；获取所述第一芯片粒中第一凸块的第一凸块位置信息，根据所述第一凸块位置信息确定所述第二芯片粒中离所述第一凸块距离最近的第二凸块；根据所述第二凸块的第二凸块位置信息确定所述第一芯片粒中离所述第二凸块距离最近的第三凸块，若所述第三凸块与所述第一凸块不是同一凸块，则继续在所述第二芯片粒中寻找离所述第三凸块距离最近的凸块，直至所述第一芯片粒和所述第二芯片粒中的凸块互为距离最近的凸块对，将所述凸块对确定为第一匹配凸块对；根据第一信号连接数量确定相同数量的多个所述第一匹配凸块对。

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