上海晶盟硅材料有限公司章瑜获国家专利权
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龙图腾网获悉上海晶盟硅材料有限公司申请的专利一种基座连接件获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN222638295U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-18发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202420644683.3,技术领域涉及:H02K7/00;该实用新型一种基座连接件是由章瑜;高璇;顾广安设计研发完成,并于2024-03-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基座连接件在说明书摘要公布了:本实用新型属于石墨基座技术领域,具体的说是一种基座连接件,包括基座连接件本体,所述基座连接件本体表面固定连接有插脚,所述基座连接件本体表面固定连接有凸环,所述凸环内开设有安装孔,所述安装孔贯通凸环与基座连接件本体,所述插脚内设置有快拆机构,将基座连接件本体安装在伺服电机的输出轴表面,通过基座连接件本体表面的四个插脚对其进行定位,防止在伺服电机输出轴旋转时打滑,同时通过对现有基座连接件本体进行重新设计,使基座连接件本体由方形向圆形改变,防止撞击对石墨基座造成损伤。
本实用新型一种基座连接件在权利要求书中公布了:1.一种基座连接件,其特征在于:包括基座连接件本体1;所述基座连接件本体1表面固定连接有插脚2,所述基座连接件本体1表面固定连接有凸环6,所述凸环6内开设有安装孔5,所述安装孔5贯通凸环6与基座连接件本体1,所述插脚2内设置有快拆机构。
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