江西省兆驰光电有限公司王亮获国家专利权
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龙图腾网获悉江西省兆驰光电有限公司申请的专利一种保护焊点的LED封装结构及电子设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222639019U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-18发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420632041.1，技术领域涉及：H10H29/24；该实用新型一种保护焊点的LED封装结构及电子设备是由王亮;周恒;孟浩设计研发完成，并于2024-03-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种保护焊点的LED封装结构及电子设备在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种保护焊点的LED封装结构及电子设备，封装结构包括支架、芯片、导电线，支架包括基板以及设置于基板上的焊盘，焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘、第二焊盘与基板之间设置高度为50微米～200微米的凸台，第二焊盘背向凸台的一面设置芯片，芯片包括第一芯片和第二芯片，第一芯片设置导电部，通过导电部和导电线分别与第一焊盘、第二焊盘连接，第二芯片通过导电线与第一焊盘、第二焊盘连接，导电线在焊盘上形成焊点，通过在基板和焊盘之间设置凸台，增大基板和焊盘之间的距离，且因设置凸台，在向支架内填充封装胶后，增大了支架和封装胶的接触面积，从而提升支架和封装胶的结合强度，减少水汽渗入情况。
本实用新型一种保护焊点的LED封装结构及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种保护焊点的LED封装结构，包括支架、芯片、导电线，其特征在于：所述支架包括基板以及设置于所述基板上的焊盘，所述焊盘包括不同极性的第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘及所述第二焊盘与所述基板之间均设置凸台，所述凸台的高度为50微米～200微米，所述第二焊盘背向所述凸台的一面设置所述芯片，所述芯片包括第一芯片和第二芯片，所述第一芯片为单电极芯片，所述第一芯片朝向所述第二焊盘的一面设置导电部，所述第一芯片通过所述导电部与所述第二焊盘电连接，所述第一芯片通过所述导电线与所述第一焊盘电连接，所述第二芯片为双电极芯片，所述第二芯片通过所述导电线分别与所述第一焊盘和所述第二焊盘电连接。
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