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龙图腾网获悉深圳市易赛贝尔科技有限公司申请的专利一种芯片成型编带机获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222629637U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-18发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420576320.0，技术领域涉及：B65B15/04；该实用新型一种芯片成型编带机是由牟春乔;谢根长设计研发完成，并于2024-03-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片成型编带机在说明书摘要公布了：本实用新型属于芯片编带领域，尤其是一种芯片成型编带机，针对现有的由于位置关系使得料轮需要单独的电机进行驱动和控制，从而增加了成本，压合装置也需要单独的驱动源进行驱动的问题，现提出如下方案，其包括工作台，所述工作台的底部开设有安装腔；物料检测装置，用于将芯片进行输送、检测和移栽，所述物料检测装置包括振动盘和物料周转盘，所述振动盘设置在工作台顶部的一侧，通过物料检测装置可以完成芯片的检测并将其吸附放置在下封带上，之后再通过热封和压合完成芯片的封装并完成收卷；通过驱动组件使得无需在额外的多个电机控制料盘转动，减少成本，且压合组件也需要额外的动力。

本实用新型一种芯片成型编带机在权利要求书中公布了：1.一种芯片成型编带机，其特征在于，包括：工作台1，所述工作台1的底部开设有安装腔3；物料检测装置，用于将芯片进行输送、检测和移栽，所述物料检测装置包括振动盘7和物料周转盘，所述振动盘7设置在工作台1顶部的一侧，所述物料周转盘包括设置在振动盘7一侧的周转盘主体9和用于驱动周转盘主体9转动并位于安装腔3内部的伺服电机2；编带组件，用于传输和收卷编带，所述编带组件分别设置在工作台1的顶部和安装腔3的内部，所述编带组件包括一号供料轮16、收料轮14和二号供料轮20，所述安装腔3的内部通过一号支板转动设置有一号安装杆17，且一号供料轮16套设安装在一号安装杆17的外壁，所述安装腔3的内部通过二号支板转动设置有二号安装杆13，且收料轮14套设安装在二号安装杆13的外壁，所述工作台1顶部靠近周转盘主体9的一侧通过三号支板转动设置有三号安装杆19，且二号供料轮20套设安装在三号安装杆19的外壁；封装组件，用于将编带和芯片进行封装，所述封装组件设置在工作台1的顶部，所述封装组件包括热封装置10、物料轨道11，所述物料轨道11设置在工作台1的顶部且位于周转盘主体9和振动盘7的同一侧，所述热封装置10设置在工作台1的顶部且位于周转盘主体9和二号供料轮20之间；驱动组件，用于驱动多个料轮转动，所述驱动组件设置在安装腔3的内部，所述驱动组件包括两个伞齿轮24，所述伺服电机2的输出轴通过减速机固定设置有连接轴23，所述连接轴23的顶端转动贯穿工作台1并固定设置在周转盘主体9底部的转动端，两个所述伞齿轮24分别套设在一号安装杆17和连接轴23外壁的伞齿轮24且相互啮合，所述三号安装杆19、一号安装杆17和二号安装杆13的外壁均固定套设有同步轮，且三个同步轮的外壁传动套设有同一个同步带22；压合组件，用于将两个编带进行压合，所述压合组件设置在工作台1顶部且远离二号供料轮20的一侧。

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