深圳市冠旭电子股份有限公司彭久高获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市冠旭电子股份有限公司申请的专利耳机主体及开放式耳机获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222638658U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-18发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420505308.0，技术领域涉及：H04R1/10；该实用新型耳机主体及开放式耳机是由彭久高;吴海全;张波;雷小保;师瑞文;张志军设计研发完成，并于2024-03-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本耳机主体及开放式耳机在说明书摘要公布了：本申请属于耳机技术领域，提供了一种耳机主体及开放式耳机，开放式耳机包括耳机主体，耳机主体包括耳机壳、扬声器及反馈麦克风，耳机壳具有面壁，扬声器设置在耳机壳内，并与面壁配合围成前腔，面壁设有出音孔，出音孔与前腔连通，面壁形成有由内向外凸起的凸块，凸块设有凹槽及通孔，凹槽与前腔连通，通孔与凹槽连通，反馈麦克风设置在凹槽内，反馈麦克风设有拾音孔，拾音孔与通孔对应连通。本申请耳机主体的凸块由内向外凸起，从而反馈麦克风设置在凸块的凹槽内时，使得反馈麦克风的拾音孔更靠近于用户的耳朵骨膜，这样，反馈麦克风能够较准确地拾取用户耳道内的噪音和目标声音，从而有利于提升主动降噪的效果。
本实用新型耳机主体及开放式耳机在权利要求书中公布了：1.一种耳机主体，其特征在于，包括耳机壳、扬声器及反馈麦克风，所述耳机壳具有面壁，所述扬声器设置在所述耳机壳内，并与所述面壁配合围成前腔，所述面壁设有出音孔，所述出音孔与所述前腔连通，所述面壁形成有由内向外凸起的凸块，所述凸块设有凹槽及通孔，所述凹槽与所述前腔连通，所述通孔与所述凹槽连通，所述反馈麦克风设置在所述凹槽内，所述反馈麦克风设有拾音孔，所述拾音孔与所述通孔对应连通。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市冠旭电子股份有限公司，其通讯地址为：518116 广东省深圳市龙岗区坪地街道高桥工业园东片区；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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