华为技术有限公司豆全亮获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉华为技术有限公司申请的专利芯片封装结构及电子设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222637282U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-18发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420465596.1，技术领域涉及：H01L23/367；该实用新型芯片封装结构及电子设备是由豆全亮;崔波;高阳设计研发完成，并于2024-03-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片封装结构及电子设备在说明书摘要公布了：本申请提供了一种芯片封装结构及电子设备，芯片封装结构包括至少一个芯片、载板、导热绝缘层以及封装壳体。芯片的底面安装于载板，导热绝缘层以及芯片封装于封装壳体内。封装壳体包括散热件和塑封件，在第一方向上，载板、芯片、导热绝缘层以及散热件依次层叠设置，且芯片的至少部分顶面、导热绝缘层以及散热件依次接触，散热件在第一方向上背离至少一个芯片的表面相对于塑封件的外表面暴露；其中，第一方向平行于芯片封装结构的厚度方向，芯片的顶面与底面在第一方向上相背设置。本申请能够提高芯片封装结构的散热能力，有利于芯片稳定工作。
本实用新型芯片封装结构及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构包括至少一个芯片、载板、导热绝缘层以及封装壳体，所述至少一个芯片的底面安装于所述载板，所述导热绝缘层以及所述至少一个芯片封装于所述封装壳体内；所述封装壳体包括散热件和塑封件，在第一方向上，所述载板、所述至少一个芯片、所述导热绝缘层以及所述散热件依次层叠设置，且所述至少一个芯片的至少部分顶面、所述导热绝缘层以及所述散热件依次接触，所述散热件在所述第一方向上背离所述至少一个芯片的表面相对于所述塑封件的外表面暴露；其中，所述第一方向平行于所述芯片封装结构的厚度方向，所述至少一个芯片的顶面与底面在所述第一方向上相背设置。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人华为技术有限公司，其通讯地址为：518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号